[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物和干膜和固化物以及印刷电路板

说明书

本发明的固化性树脂组合物包含：含羧基感光性树脂、光聚合引发剂、热固化性化合物。该含羧基感光性树脂包含自由基聚合性聚合物。该自由基聚合性聚合物在作为基础聚合物的聚合物中，含有：源自马来酰亚胺系单体的结构单元、源自不具有酯键的不饱和羧酸单体的结构单元、源自具有羟基的单体的结构单元作为必须单元，所述自由基聚合性聚合物具有如下结构：使作为该基础聚合物的聚合物所具有的羧基与具有能跟该羧基反应的官能团的单体反应而成的结构。

技术领域

本发明涉及包含可溶于碱水溶液的自由基聚合性聚合物的固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及电子部件。

背景技术

印刷电路板的制造中的阻焊层等永久覆膜的形成中，通常采用固化性树脂组合物。作为这样的固化性树脂组合物，开发了干膜型的组合物、液态的组合物。另外，固化性树脂组合物通过应用照相法(光刻法)的原理从而能进行微细加工。近年来，从环境对策的方面出发，能在稀的弱碱水溶液中进行显影的碱显影型成为主流。

上述固化性树脂组合物通常将具有不饱和双键的预聚物、聚合性单体和光聚合引发剂作为必须成分。对于主要用作光固化性成分的上述预聚物，可以举出聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯和环氧丙烯酸酯等丙烯酸酯系树脂。已知这些丙烯酸酯系树脂容易制造、光固化性优异，因此被广泛使用，例如含有使在分子中具有2个羧基的(甲基)丙烯酸酯化合物与在分子中具有2个环氧基的环氧树脂反应而得到的含不饱和基团的聚羧酸树脂的树脂组合物的碱显影性、耐热性、挠性等重要特性良好(参照专利文献1)。

另一方面，应对伴有电子部件的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，半导体封装体的小型化、多脚化被实用化并推进了量产化，最近，广泛采用了使用封装体基板的BGA(球栅阵列(ball grid arry))、CSP(芯片级封装(chip scale package))等代替被称为QFP(四面扁平封装(quad flat package))、SOP(小引出线封装(small outline package))的半导体封装体。

这样的封装体基板中，布线图案以更高密度彼此邻近地形成，因此对于上述封装体基板中使用的阻焊层等永久覆膜要求更高的可靠性(B-HAST耐性、PCT耐性、耐热性、碱显影性等)。然而，前述丙烯酸酯系树脂具有酯键，因此水解性高，存在B-HAST耐性等绝缘可靠性差的问题。

另外，作为能满足对高的耐热性的要求的感光性树脂，研究了具有N-取代马来酰亚胺基和烯属不饱和双键的聚合物(例如专利文献2)。然而，即使这些体系的感光性树脂中，如果过度强调耐热性则碱显影性可能降低，或固化物可能出现脆性，在耐热性、碱显影性等特性的均衡性方面存在改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-48495号公报

专利文献2：日本特开2002-62651号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于，提供：维持碱显影性、固化性、耐热性等特性、且B-HAST耐性等绝缘可靠性优异的固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及电子部件。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现：包含特定的含羧基感光性树脂和热固化性化合物的树脂组合物维持优异的碱显影性、耐热性等的同时具有挠性的赋予、进一步优异的B-HAST耐性等绝缘可靠性的固化物，至此完成了本发明。

本发明的固化性树脂组合物的特征在于，包含：(A)含羧基感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固化性化合物，