[发明专利]通孔填充用糊料

权利要求书

1.一种通孔填充用糊料，其是包含(A)磁性粉体、(B)环氧树脂及(C)固化剂的通孔填充用糊料，

其中，(A)磁性粉体利用表面处理剂进行了表面处理，所述表面处理剂包含选自Si、Al及Ti中的至少1种元素。

2.根据权利要求1所述的通孔填充用糊料，其中，表面处理剂为选自烷氧基硅烷、硅烷系偶联剂、铝酸酯系偶联剂及钛酸酯系偶联剂中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少1种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体的平均粒径为0.01μm以上且10μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体的长宽比为2以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，将通孔填充用糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(A)磁性粉体的含量为70质量%以上且98质量%以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体为氧化铁粉，该氧化铁粉为包含选自Ni、Cu、Mn及Zn中的至少1种的铁氧体。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体为包含选自Si、Cr、Al、Ni及Co中的至少1种的铁合金系金属粉。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(B)环氧树脂包含在25℃下呈液态的环氧树脂。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(C)固化剂为选自酸酐系环氧树脂固化剂、胺系固化促进剂及咪唑系固化促进剂中的至少1种。

11.一种电路基板，其包含：通孔利用权利要求1～10中任一项所述的通孔填充用糊料的固化物进行了填充的基板。

12.一种感应器部件，其包含权利要求11所述的电路基板。

13.一种电路基板的制造方法，其中，该方法依序包含以下工序：

(1)在通孔中填充通孔填充用糊料，并使该通孔填充用糊料热固化而得到固化物的工序；

(2)研磨固化物的表面的工序；及

(3)在固化物的经研磨的面上形成导体层的工序，

通孔填充用糊料包含(A)磁性粉体、(B)环氧树脂及(C)固化剂，(A)磁性粉体利用表面处理剂进行了表面处理，所述表面处理剂包含选自Si、Al及Ti中的至少1种元素。

14.根据权利要求13所述的电路基板的制造方法，其中，表面处理剂为选自烷氧基硅烷、硅烷系偶联剂、铝酸酯系偶联剂及钛酸酯系偶联剂中的至少1种。

15.根据权利要求13或14所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(2)之后且在工序(3)之前，不包含将固化物的经研磨的面进行粗糙化处理的工序。