[发明专利]通孔填充用糊料

说明书

本发明提供可得到镀覆密合性优异的固化物的通孔填充用糊料等。一种通孔填充用糊料，其是包含（A）磁性粉体、（B）环氧树脂及（C）固化剂的通孔填充用糊料，其中，（A）磁性粉体利用包含选自Si、Al及Ti中的至少1种元素的表面处理剂进行了表面处理。

技术领域

本发明涉及通孔填充用糊料、及使用了该通孔填充用糊料的电路基板、感应器部件、及电路基板的制造方法。

背景技术

伴随近年来的电子设备的小型化、薄型化的要求，对于在电子设备中使用的电路基板也需求小型化、布线的高密度化。在这种电路基板上设置通孔，但为了布线的高密度化，需求在通孔上也可通过镀覆形成导体层。

例如，在专利文献1中，为了抑制热膨胀、及提高镀覆密合强度，记载了包含铜粉、镍粉等金属粉、及二氧化硅、氧化铝、氧化铁、电解铁粉等非导电性填料的糊料，并公开了使该糊料填充到通孔中，在填充的地方形成镀层。

另外，例如，在专利文献2中记载了一种方法，其中用糊料将通孔填埋，将从通孔溢出的糊料的固化物研磨后，用高锰酸钾等氧化剂进行表面的粗糙化处理，由此提高镀覆密合强度。

另外，例如在专利文献3中，作为用于填充感应器部件用电路基板的通孔的树脂，记载了包含氧化铁(III)、钴氧化铁等磁性体粒子的填充树脂。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2016-100546号公报

[专利文献2]日本特开2012-69878号公报

[专利文献3]日本特开2016-197624号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明人等发现：如果在将从通孔溢出的含有磁性粉体的糊料的固化物研磨后，用高锰酸钾等氧化剂对经研磨的固化物表面进行粗糙化处理，然后进行镀覆处理，则固化物与镀层之间的镀覆密合性低。特别地，如专利文献3中记载的树脂那样，在使用大量含有磁性粉体的糊料的情况下，镀覆密合性更差。

本发明是鉴于上述情况而作出的发明，其目的是提供可得到镀覆密合性优异的固化物的含有磁性粉体的通孔填充用糊料、及使用了该通孔填充用糊料的电路基板、感应器部件、及电路基板的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明人为了实现上述目的而进行了努力研究，结果发现：通过使用含有用特定的表面处理剂处理过的磁性粉体的通孔填充用糊料，在将从通孔溢出的糊料的固化物研磨后，不进行氧化剂等的粗糙化工序，而在经研磨的表面上形成镀层时，可得到高的镀覆密合性，从而完成本发明。

即，本发明包含以下的内容：

[1] 一种通孔填充用糊料，其是包含(A)磁性粉体、(B)环氧树脂及(C)固化剂的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体利用表面处理剂进行了表面处理，所述表面处理剂包含选自Si、Al及Ti中的至少1种元素；

[2] 根据[1]所述的通孔填充用糊料，其中，表面处理剂为选自烷氧基硅烷、硅烷系偶联剂、铝酸酯系偶联剂及钛酸酯系偶联剂中的至少1种；

[3] 根据[1]或[2]所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少1种；

[4] 根据[1]～[3]中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体的平均粒径为0.01μm以上且10μm以下；

[5] 根据[1]～[4]中任一项所述的通孔填充用糊料，其中，(A)磁性粉体的长宽比为2以下；