[发明专利]半导体装置、半导体模块及车辆

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

电路基板；

布线图案，该布线图案设置于所述电路基板的上方；

第1半导体芯片和第2半导体芯片，该第1半导体芯片和第2半导体芯片设置于所述电路基板的上方，在与所述电路基板的基板面平行的平面内沿着预先确定的第1方向进行设置；

第1引线框，该第1引线框将所述第1半导体芯片和所述布线图案电连接；以及

第2引线框，该第2引线框将所述第2半导体芯片和所述布线图案电连接，

所述第1引线框和所述第2引线框分别具有：

芯片接合部，该芯片接合部设置在所述半导体芯片的至少一部分的上方；

布线接合部，该布线接合部设置在所述布线图案的至少一部分的上方；以及

搭接部，该搭接部将所述芯片接合部和所述布线接合部进行连接，

在所述第1方向上，所述第1引线框的所述搭接部和所述第2引线框的所述搭接部之间的间隔小于所述第1引线框的所述芯片接合部和所述第2引线框的所述芯片接合部之间的间隔。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第1方向上，所述第1引线框的所述布线接合部和所述第2引线框的所述布线接合部之间的间隔小于所述第1引线框的所述芯片接合部和所述第2引线框的所述芯片接合部之间的间隔。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第1方向上，所述第1引线框的所述布线接合部和所述第2引线框的所述布线接合部之间的间隔小于所述第1引线框的所述搭接部和所述第2引线框的所述搭接部之间的间隔。

4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1半导体芯片的重心位置与所述第1引线框的所述芯片接合部的重心位置一致，

所述第2半导体芯片的重心位置与所述第2引线框的所述芯片接合部的重心位置一致。

5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在俯视时，所述搭接部的至少1个角部设置成曲线形。

6.如权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述搭接部上设置有从所述搭接部的上表面贯穿到下表面的开口。

7.一种半导体模块，其特征在于，包括：

端子壳体，该端子壳体对权利要求1至6中任一项所述的半导体装置进行收纳；以及

冷却部，该冷却部配置于所述端子壳体的下方，

所述冷却部具有：

顶板，该顶板具有下表面；以及

壳体部，该壳体部包含有制冷剂流过的制冷剂流通部；以及包围所述制冷剂流通部的外缘部，所述制冷剂流通部配置在所述顶板的下表面侧，并且在所述外缘部该壳体部与所述下表面直接或间接紧贴地进行配置，

所述壳体部包含冷却翅片，该冷却翅片配置于所述制冷剂流通部，并在俯视时与所述半导体装置的至少一部分重合地设置在预先确定的区域中，

在所述制冷剂的流路方向上，所述冷却翅片的中央配置在比所述制冷剂流通部的中央更靠所述制冷剂的流路的下游侧。

8.如权利要求7所述的半导体模块，其特征在于，

所述布线图案包括：

第1布线图案，该第1布线图案将所述第1方向设为长边方向；以及

第2布线图案，该第2布线图案将在所述平面内与所述第1方向正交的第2方向设为长边方向，

在俯视时，所述第1布线图案和所述第2布线图案的整体配置成与所述冷却翅片重合。

9.如权利要求8所述的半导体模块，其特征在于，

所述冷却翅片设置为沿着所述第1方向延伸并沿着所述第2方向排列。