[发明专利]半导体装置、半导体模块及车辆

说明书

本发明提供一种半导体装置，包括：电路基板；布线图案；在与基板面平行的平面内沿着第1方向设置的第1半导体芯片和第2半导体芯片；将第1半导体芯片和布线图案相连接的第1引线框；以及将第2半导体芯片和布线图案相连接的第2引线框，第1引线框和第2引线框分别具有：设置在半导体芯片的至少一部分的上方的芯片接合部；设置在布线图案的至少一部分的上方的布线接合部；以及将芯片接合部和布线接合部进行连接的搭接部，在第1方向上，第1引线框的搭接部和第2引线框的搭接部之间的间隔小于第1引线框的芯片接合部和第2引线框的芯片接合部之间的间隔。

技术领域

本发明涉及半导体装置、半导体模块及车辆。

背景技术

已知一种在包含功率半导体芯片等半导体元件的半导体模块中设置引线框的结构(例如参照专利文献1-4)。

专利文献1国际公开第2015/141284号

专利文献2：日本专利特开2017-92056号公报

专利文献3国际公开第2016/174899号

专利文献4：日本专利特开2015-99843号公报

本发明所要解决的技术问题

在半导体装置中，优选为提高散热性能。

发明内容

本发明的第一方式中提供半导体装置。半导体装置包括：电路基板；布线图案，该布线图案设置于电路基板的上方；第1半导体芯片和第2半导体芯片，该第1半导体芯片和第2半导体芯片设置于电路基板的上方，在与电路基板的基板面平行的平面内沿着预先确定的第1方向进行设置；第1引线框，该第1引线框将第1半导体芯片和布线图案电连接；以及第2引线框，该第2引线框将第2半导体芯片和布线图案电连接。第1引线框和第2引线框分别具有：芯片接合部，该芯片接合部设置在半导体芯片的至少一部分的上方；布线接合部，该布线接合部设置在布线图案的至少一部分的上方；以及搭接部，该搭接部将芯片接合部和布线接合部进行连接。在第1方向上，第1引线框的搭接部和第2引线框的搭接部之间的间隔小于第1引线框的芯片接合部和第2引线框的芯片接合部之间的间隔。

在第1方向上，第1引线框的布线接合部和第2引线框的布线接合部之间的间隔可以小于第1引线框的芯片接合部和第2引线框的芯片接合部之间的间隔。

第1半导体芯片的重心位置与第1引线框的芯片接合部的重心位置可以一致。第2半导体芯片的重心位置与第2引线框的芯片接合部的重心位置可以一致。

在俯视时，搭接部的至少1个角部可以设置成曲线形。

可以在搭接部上设置有从搭接部的上表面贯穿到下表面的开口。

在本发明的第二方式中，提供一种半导体模块。半导体模块包括：端子壳体，该端子壳体对半导体装置进行收纳；以及冷却部，该冷却部配置于端子壳体的下方。冷却部具有：顶板，该顶板具有下表面；以及壳体部。壳体部包含有制冷剂流过的制冷剂流通部；以及包围制冷剂流通部的外缘部，制冷剂流通部配置在顶板的下表面侧，并且在外缘部该壳体部与顶板下表面直接或间接地紧贴配置。壳体部包含冷却翅片，该冷却翅片配置于制冷剂流通部，并在俯视时与半导体装置的至少一部分重合地设置在预先确定的区域中。在制冷剂的流路方向上，冷却翅片的中央被配置在比制冷剂流通部的中央更靠制冷剂的流路的下游侧。

布线图案可以包含：第1布线图案，该第1布线图案将第1方向设为长边方向；以及第2布线图案，该第2布线图案将在与电路基板的基板面平行的平面内与第1方向正交的第2方向设为长边方向。在俯视时，第1布线图案和第2布线图案的整体可以配置成与冷却翅片重合。

冷却翅片可以被设置为沿第1方向延伸，并沿第2方向排列。