[发明专利]阻抗受控的金属化塑料插座有效
申请号: | 201980021683.X | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN111937254B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 周家春;K·埃玛德布里;刘德先;N·威克斯班姆 | 申请(专利权)人: | 史密斯互连美洲公司 |
主分类号: | H01R13/6585 | 分类号: | H01R13/6585;H01R24/38 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李健;邱成杰 |
地址: | 美国堪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻抗 受控 金属化 塑料 插座 | ||
1.一种用于将集成电路芯片连接到印刷电路板的电连接器组件,所述电连接器组件包括:
插座本体,所述插座本体由绝缘材料制成,所述插座本体具有顶表面、底表面和多个第一空腔,多个所述第一空腔包括从所述顶表面延伸通过所述底表面的第一腔和第二腔,所述第一腔和所述第二腔各自具有镀有导电材料的内表面以形成金属接地壳,所述第一腔是信号引脚腔孔,所述第二腔是接地弹簧探针腔,多个所述第一空腔包括延伸穿过所述插座本体的长度的一个或多个接地针腔;
多个探针,多个所述探针包括第一探针和第二探针,所述第一探针被配置成定位在所述第一腔内,并且所述第二探针被配置成定位在所述第二腔内,所述第一探针是信号接触探针,所述第二探针是接地接触探针,所述接地接触探针接触所述接地弹簧探针腔,所述信号接触探针通过绝缘层与所述第一腔的所述金属接地壳分开;
一个或多个接地针配置成过滤噪声并改善射频性能,并且最小化信号接触探针内的信号的干扰,一个或多个接地针被定位在一个或多个所述接地针腔中并且邻近或围绕所述信号引脚腔孔;和
一个或多个信号迹线,一个或多个所述信号迹线电连接所述第一腔和所述第二腔的所述金属接地壳以形成同轴结构。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件,还包括:
插座保持器,所述插座保持器由绝缘材料制成并且具有顶表面、底表面和包括第一腔和第二腔的多个第二空腔,多个所述第二空腔与多个所述第一空腔对准。
3.根据权利要求2所述的电连接器组件,其中多个所述第一空腔中的所述第一腔和所述第二腔与多个所述第二空腔中的所述第一腔和所述第二腔对准时。
4.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中多个所述第一空腔包括第三腔,其中所述第三腔是被构造成包封电源触头探针的电源触头腔,所述电源触头探针在被插入时提供电力。
5.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中,一个或多个所述信号迹线电连接所述接地弹簧探针腔的所述金属接地壳和所述信号引脚腔孔的所述金属接地壳,以形成同轴结构,从而提供受控阻抗以改善信号完整性。
6.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中,所述第一探针具有第一柱塞、第二柱塞、第一端、第二端以及在所述第一端和所述第二端之间的圆柱形壳体,其中,所述第一柱塞位于所述第一端上并且所述第二柱塞位于所述第二端上。
7.根据权利要求6所述的电连接器组件,其中,所述第一探针是弹簧探针,并且所述第一探针在所述圆柱形壳体内具有弹簧。
8.一种用于将集成电路芯片连接到印刷电路板的电连接器组件,所述电连接器组件包括:
绝缘本体,所述绝缘本体具有顶表面、底表面、信号弹簧引脚腔孔和接地弹簧探针腔以及延伸穿过所述绝缘本体的长度的一个或多个接地针腔,信号弹簧引脚腔孔和接地弹簧探针腔各自具有镀有导电材料的内表面,以形成金属接地壳;
多个探针,多个探针包括信号接触探针和接地接触探针;
一个或多个接地针,所述一个或多个接地针位于所述多个探针中的至少一个的周围,配置成过滤噪声并改善所述集成电路芯片的射频性能;和
一个或多个信号迹线,一个或多个信号迹线电连接信号弹簧引脚腔孔和接地弹簧探针腔的金属接地壳以形成同轴结构。
9.根据权利要求8所述的电连接器组件,其中所述绝缘本体具有电源触头腔,并且多个所述探针包括电源触头探针,其中所述电源触头腔被构造成能够封装所述电源触头探针,以在所述电源触头探针被插入时提供电力。
10.根据权利要求9所述的电连接器组件,其中,所述电源触头腔具有四个电源触头腔,每个电源触头腔都位于所述绝缘本体的拐角中,并且所述接地弹簧探针腔包括多个沿着所述绝缘本体的边缘定位的接地弹簧探针腔,其中,所述多个接地弹簧探针腔和所述四个电源触头腔围绕所述信号弹簧引脚腔孔。
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