[发明专利]阻抗受控的金属化塑料插座有效
申请号: | 201980021683.X | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN111937254B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 周家春;K·埃玛德布里;刘德先;N·威克斯班姆 | 申请(专利权)人: | 史密斯互连美洲公司 |
主分类号: | H01R13/6585 | 分类号: | H01R13/6585;H01R24/38 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李健;邱成杰 |
地址: | 美国堪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻抗 受控 金属化 塑料 插座 | ||
用于电连接器组件的方法、系统和装置,该电连接器组件用于将集成电路芯片连接到印刷电路板。电连接器组件包括由绝缘材料制成的插座本体。插座本体具有顶表面、底表面和包括第一腔和第二腔的多个第一腔体。第一腔和第二腔各自具有镀有导电材料的内表面,以形成金属接地壳。电连接器组件包括多个探针,多个探针包括第一探针和第二探针。第一探针被配置成定位在第一腔内,并且第二探针被配置成定位在第二腔内。电连接器组件包括电连接第一腔和第二腔的金属接地壳的一个或多个信号迹线。
相关申请的交叉引用
本申请要求三月23,2018年提交的标题为“阻抗受控金属化塑料插座”的美国临时专利申请62/647,527的优先权和益处,并且其全部内容通过引用并入本文。
背景技术
1.字段
本说明书涉及用于阻抗受控测试系统的系统、方法或装置及其制造方法。
相关技术的描述
在电子和半导体工业中,用于测试集成电路芯片的系统可以被称为测试系统。为了测试较高频率的集成电路(IC)芯片,测试系统应该以较小的信号损耗传输高频信号。一种测试系统,可以包括限定多个腔的插座本体和插座保持器。每个腔可以容纳接触器,接触器可以是弹簧探针。传统上,存在两种用于在测试系统中维持信号完整性的方法-使用相对较短的接触器或使用用于接触器的同轴结构。短接触器可能具有小顺应性和高压缩力的缺点,这可能限制其在小尺寸集成电路封装中的应用。当执行高频集成电路封装测试时,可使用将同轴结构用于接触器。具有同轴结构的接触器可用于测试大尺寸集成电路封装和高计数I/O封装,同时维持性能标准。具有同轴结构的接触器可具有绝缘金属结构,但这些具有绝缘金属结构的同轴结构仍未满足来自顾客的约~56Gbps的新要求。
因此,需要一种阻抗受控的测试插座,用于测试较高频率的IC芯片。
发明内容
通常,本说明书中描述的主题的一个方面可以体现在电连接器组件中。电连接器组件将集成电路芯片连接到印刷电路板。电连接器组件包括插座本体。插座本体由绝缘材料制成。插座本体具有顶表面、底表面和包括第一腔和第二腔的多个第一腔体。第一腔和第二腔从顶表面延伸通过底表面。第一腔和第二腔各自具有电镀或涂覆有导电材料的内表面以形成金属接地壳。电连接器组件包括多个探针。多个所述探针包括第一探针和第二探针。第一探针被配置成定位在第一腔内,并且第二探针被配置成定位在第二腔内。电连接器组件包括电连接第一腔和第二腔的金属接地壳的一个或多个信号迹线。
这些和其它实施例可选地包括一个或多个以下特征。电连接器组件可以包括插座保持器。插座保持器可以由绝缘材料制成。插座保持器可以具有顶表面、底表面和包括第一腔和第二腔的多个第二腔体。多个所述第二腔体可以与多个所述第一腔体对准。
多个所述第一腔体中的第一腔和第二腔可以与多个所述第二腔体中的第一腔和第二腔对准。第一探针可以是信号接触探针,第二探针可以是接地接触探针。
多个所述第一腔体可以包括第三腔。第三腔可以是电源触头腔。电源触头腔可被配置为封装电源触头探针,该电源触头探针在被插入时提供电力。一个或多个所述信号迹线可以电连接接地弹簧探针腔的金属接地壳和信号引脚腔孔的金属接地壳,以形成同轴结构。同轴结构可以提供受控阻抗以改善信号完整性。
多个所述第一腔体可以包括一个或多个所述接地针腔。一个或多个所述接地针腔可以延伸通过插座本体的长度。电连接器组件可以包括一个或多个所述接地针。一个或多个接地针可以被配置为过滤噪声并改善射频性能。一个或多个接地针可以定位在一个或多个接地针腔中,并且可以邻近或围绕信号引脚腔孔。
第一探针可具有第一柱塞、第二柱塞、第一端、第二端和在第一端和第二端之间的圆柱形壳体。第一柱塞可以在第一端上,第二柱塞可以在第二端上。第一探针可以是弹簧探针。弹簧探针可以具有在圆柱形壳体内的弹簧。
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