[发明专利]正色调可光图案化有机硅

权利要求书

1.一种用于制备图案化有机硅层的方法；所述方法包括如下步骤：

(a)在基底上沉积包含如下物质的组合物以形成未固化树脂：

(i)包含烯基基团的聚硅氧烷，(ii)包含硅-氢键的硅烷交联剂，(iii)氢化硅烷化催化剂，以及(iv)光潜胺生成剂；(b)通过掩模将所述未固化树脂暴露于紫外光或电子束辐照以制备图案化树脂；(c)加热所述图案化树脂；以及(d)移除所述图案化树脂的未固化部分的至少一部分以制备最终图案化有机硅层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述包含烯基基团的聚硅氧烷包含0.5重量％至20重量％的烯基基团。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述包含烯基基团的聚硅氧烷为烯基封端的聚硅氧烷、乙烯基取代的MQ树脂或它们的组合。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述硅烷交联剂为具有至少三个硅-氢键的化合物或具有0.01重量％至2.0重量％SiH的聚合物。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述烯基封端的聚硅氧烷包含R¹R²SiO_2/2单元和烯基端基；其中R¹和R²独立地表示C₁-C₂₀取代或未取代的烃基基团。

6.一种组合物，所述组合物包含：(i)包含烯基基团的聚硅氧烷，(ii)包含硅-氢键的硅烷交联剂，(iii)氢化硅烷化催化剂，以及(iv)光潜胺生成剂；其中所述组合物包含基于组合物固体的重量的不超过5重量％的具有环氧基团的硅氧烷单元。

7.根据权利要求6所述的组合物，其中所述包含烯基基团的聚硅氧烷包含0.5重量％至20重量％的烯基基团，并且所述包含烯基基团的聚硅氧烷为烯基封端的聚硅氧烷、乙烯基取代的MQ树脂或它们的组合。

8.根据权利要求7所述的组合物，其中所述组合物包含不超过0.1重量％的具有环氧基团的硅氧烷单元。

9.根据权利要求8所述的组合物，其中所述硅烷交联剂为具有至少三个硅-氢键的化合物或具有0.01重量％至2.0重量％SiH的聚合物。

10.根据权利要求9所述的组合物，其中所述烯基封端的聚硅氧烷包含R¹R²SiO_2/2单元和烯基端基；其中R¹和R²独立地表示C₁-C₂₀取代或未取代的烃基基团。