[发明专利]用于将贵金属连接到氧化物的光学透明粘合层在审
申请号: | 201980022360.2 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN111971806A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | Y·C·关 | 申请(专利权)人: | 亮锐有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/46 | 分类号: | H01L33/46 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 江鹏飞;陈岚 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 贵金属 接到 氧化物 光学 透明 粘合 | ||
1.一种导电反射层,包括:
底层上的电介质层,所述电介质层具有第一反应焓;
所述电介质层上的中间层;和
所述中间层上的金属层,所述金属层和所述中间层电耦合到所述底层。
2.根据权利要求1所述的导电反射层,其中所述底层是导电的。
3.根据权利要求1所述的导电反射层,其中所述中间层具有大于所述第一反应焓的第二反应焓。
4.根据权利要求1所述的反射层,其中所述电介质层具有范围从5埃到50埃的厚度。
5.根据权利要求1所述的导电反射层,其中所述金属层具有范围从50nm到1000nm的厚度。
6.根据权利要求1所述的导电反射层,其中所述电介质层包括氧化硅。
7.根据权利要求1所述的导电反射层,其中所述中间层包括铝。
8.根据权利要求1所述的导电反射层,其中所述金属层包括贵金属。
9.根据权利要求1所述的导电反射层,其中所述中间层的大部分原子与所述电介质层的原子形成键。
10.根据权利要求1所述的导电反射层,其中所述电介质层在发射层上。
11.一种形成导电反射层的方法,所述方法包括:
在底层上形成电介质层,所述电介质层具有第一反应焓;
在所述电介质层上形成中间层;和
在所述中间层上形成金属层,所述金属层和所述中间层电耦合到所述底层。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述底层是导电的。
13.根据权利要求11所述的方法,其中所述中间层具有大于所述第一反应焓的第二反应焓。
14.根据权利要求11所述的方法,其中所述电介质层具有范围从5埃到1000埃的厚度。
15.根据权利要求11所述的方法,其中所述电介质层包括氧化硅。
16.根据权利要求11所述的方法,其中所述中间层包括铝。
17.根据权利要求11所述的方法,其中所述金属层包括贵金属。
18.根据权利要求11所述的方法,其中所述中间层的大部分原子与所述电介质层的原子形成键。
19.根据权利要求11所述的方法,其中所述电介质层被设置在发射层上。
20.一种发光二极管(LED)器件,包括:
发光层;和
导电反射层,包括:
底层上的电介质层,所述电介质层具有第一反应焓;
所述电介质层上的中间层;和
所述中间层上的金属层,所述金属层和所述中间层电耦合到所述底层。
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