[发明专利]树脂片及其制造方法在审
| 申请号： | 201980022521.8 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111918931A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 渡边康贵;根津裕介;杉野贵志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/013;C08K5/521;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂片，其为用于密封电子元件的树脂片，其特征在于，所述树脂片具备由含有热固性树脂、热塑性树脂、无机填料及阻燃剂的树脂组合物形成的树脂组合物层，所述阻燃剂是常温下为液体的芳香族缩合磷酸酯。
2.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述芳香族缩合磷酸酯包含下述式(1)表示的化合物及下述式(2)表示的化合物中的至少一种，
[化学式1]
式(1)中，n表示1以上5以下的整数，R1表示氢原子或碳原子数为1～3的烷基，R2表示氢原子或碳原子数为1～5的烷基，
[化学式2]
式(2)中，Ar表示二价的芳香族烃，R3表示氢原子或碳原子数为1～5的烷基。
3.根据权利要求1或2所述的树脂片，其特征在于，所述芳香族缩合磷酸酯在25℃下的黏度为5000mPa·s以上30000mPa·s以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂片，其特征在于，所述树脂组合物中的所述阻燃剂的含量为0.5质量％以上5.0质量％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂片，其特征在于，用于半导体封装工序中的电子元件的密封。
6.一种树脂片的制造方法，其为制造权利要求1～5中任一项所述的树脂片的方法，其特征在于，具备通过将含有所述树脂组合物层的涂布液涂布在既定的剥离片上，从而形成所述树脂组合物层的工序。
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