[发明专利]树脂片及其制造方法

说明书

本发明涉及一种用于密封电子元件的树脂片，所述树脂片具备由含有热固性树脂、热塑性树脂、无机填料及阻燃剂的树脂组合物形成的树脂组合物层，所述阻燃剂是常温下为液体的芳香族缩合磷酸酯。根据该树脂片，可形成具备优异的阻燃性及优异的粘合力的固化物。

技术领域

本发明涉及一种用于电子元件的密封的树脂片及其制造方法。

背景技术

以往，在半导体装置的制造方法中的半导体封装工序中，利用固化性的树脂组合物进行如半导体芯片的电子元件的密封。例如，用树脂组合物将设置于基板上的电子元件包覆后，使该树脂组合物固化，从而进行电子元件的密封。

通过以上述方式密封电子元件而获得的半导体装置在进行使用时，有时会发生发热等而导致曝露在高温下。因此，对于由上述树脂组合物固化而形成的固化物，要求即使在曝露于高温下时仍不易燃烧的阻燃性。

作为以达成这样的阻燃性为目的的树脂组合物的例子，专利文献1中公开了一种含有规定的环氧树脂、固化剂及磷酸酯的树脂组合物。另外，该树脂组合物被设想为通过传递成型对电子元件进行密封。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-246545号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，用于密封电子元件的上述树脂组合物成型为片状，从而被制成树脂片。这样的树脂片在进行密封时不易产生树脂组合物的流动，由此，可抑制因该流动导致的斑块的产生，且同时可抑制电子元件的移动。然而，专利文献1中公开的树脂组合物通过传递成型来密封电子元件，无法良好地成型为片状。因此，无法使用专利文献1中公开的树脂组合物来制造具有良好的阻燃性的树脂片。

此外，使用树脂组合物密封电子元件而成的半导体装置中，树脂组合物固化而成的固化物需要对电子元件或支持该电子元件的基板等具有良好的密合性。特别是，需要即使在对该固化物和与该固化物接触的对象施加了如将它们进行剪切那样的力时，也具有能够抑制固化物从上述对象上剥离的充分的粘合力。特别是，这样的粘合力需要在将所得到的半导体装置供于可靠性试验(湿热试验等)之后仍能够充分得以维持。然而，对于专利文献1中公开的树脂组合物，虽然在引用文献1的实施例中公开了在将其固化物在规定的条件下进行回流(reflow)处理后时仍能够以一定程度抑制裂隙产生，但是无法达到能够抵抗如上所述的剪切力的充分的粘合力。

本发明鉴于上述实际情况而成，目的在于提供一种可形成具有优异阻燃性及优异粘合力的固化物的树脂片、及该树脂片的制造方法。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种树脂片，其为用于密封电子元件的树脂片，其特征在于，所述树脂片具备由含有热固性树脂、热塑性树脂、无机填料及阻燃剂的树脂组合物形成的树脂组合物层，所述阻燃剂是常温下为液体的芳香族缩合磷酸酯(发明1)。

上述发明(发明1)的树脂片中，通过使树脂组合物层由含有在常温下为液体的芳香族缩合磷酸酯作为阻燃剂的树脂组合物形成，该树脂组合物层固化而成的固化物具有优异的阻燃性。而且，常温下为液体的芳香族缩合磷酸酯对树脂组合物中所含的其他成分显示良好的相容性，由此，树脂组合物层固化而成的固化层具备高均一性，该固化物对该固化物所接触的对象具有优异的粘合力。

上述发明(发明1)中，优选：所述芳香族缩合磷酸酯包含下述式(1)表示的化合物及下述式(2)表示的化合物中的至少一种(发明2)，

[化学式1]

式(1)中，n表示1以上5以下的整数，R₁表示氢原子或碳原子数为1～3的烷基，R₂表示氢原子或碳原子数为1～5的烷基，