[发明专利]接触光子集成电路的光电电路板

说明书

本发明基于实现光子集成电路(901)的简单且可靠的接触的目的。这通过使用可提供探针卡功能的光电电路板(300)成为可能。该光电电路板(300)包含至少一个导电体线路(381、385、386、387)和至少一个光束路径(371)。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年4月9日提交的标题为“Elektro-optische Leiterplatte zurKontaktierung von photonischen integrierten Schaltungen”的德国专利申请系列No.DE 10 2018 108 283.5的权益，通过引用将该申请全部并入本文。

技术领域

本申请的各种示例关于接触光子集成电路(Photonic integrated circuit，PIC)的技术，例如测试PIC的技术。

背景技术

以类似电子集成电路的情况的方式，在PIC中，将多个被动和/或主动光学和光电子(optoelectronic)部件组装在共用基板(如半导体晶片)上以形成复杂电路。在这种情况下，举例来说，例如滤波器或耦合器等传统光学部件可置换为更紧凑的集成光学部件。经由PIC表面附近的光学波导将PIC的各种部件彼此连接。

举例来说，近年来，随着因特网上的数据流量大量成长，由于需求具有足够带宽且有效运行的信号处理电路，因此此PIC变得更加令人关注。除了电信和数据传输应用以外，其他应用(如传感器技术)及生命科学领域的应用也对PIC感兴趣。

产生此PIC的工艺是类似产生惯用电子集成电路或微机电系统(Microelectromechanical system，MEMS)或微光机电系统(Microoptoelectromechanicalsystem，MOEMS)的工艺。然而，相较于这些惯用技术，对于PIC仅存在少数可用于在生产过程期间或之后有效检查此电路的测试方法。

为了测试PIC(特别是其中的波导结构)，通常有必要将光耦合到PIC的波导结构中，和/或检测来自PIC(特别是来自波导结构)的光。为此目的，PIC具有配置成接收和/或发射光的光学接口。

对于光导纤维(例如玻璃纤维)，为此目的的惯用做法是使其相对于待测试的PIC对齐并因此定位。由于这需要小于1μm范围内的高准确度，因此需求相对较长的时间，如此使得该测试非常耗时。因此，由于该定位必须在每次测试之前且分别对于每个电路执行，因此此测试对于数量大的状况时仅能在有限程度内适用，或对于数量大时的状况就非常需要花费时间和成本。

由于这些原因，现今PIC的测试主要受限于成品部件的拓扑分析(topologicalanalyses)和功能检查。

除了光学部件以外，PIC经常也包含电子部件。在此混合实施例中，测试甚至更复杂。那么，惯用技术无法进行功能性测试，或只能有限度完成其测试。

发明内容

因此，本申请的目的是提供改进的接触此PIC(特别是有关功能测试)的可能性。

通过独立专利权利要求的特征实现此目的。从属专利权利要求的特征限定了各实施例。

光电电路板(Electro-optical circuit board，EOCB)配置成接触PIC。该光电电路板包含至少一个导电体线路。该至少一个导电体线路延伸于该光电电路板的前侧与该光电电路板的后侧之间。该光电电路板配置成接触定位为邻近该后侧的PIC的电接口(electrical interface)。该光电电路板还包含至少一个光束路径。该光束路径也延伸于该光电电路板的前侧与该光电电路板的后侧之间。该光束路径配置成接触定位为邻近该后侧的PIC的光学接口。

该光电电路板(EOCB)实施电接触功能和光学接触功能两者。例如在US 2004/0037512 A1中说明EOCB的一个示例性实施方式。