[发明专利]天线模块有效

专利信息
申请号: 201980022570.1 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN111919338B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 黑田克人;尾仲健吾 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01P5/19;H01Q13/08;H01Q21/06;H04B1/38
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 模块
【权利要求书】:

1.一种天线模块,其中,

该天线模块包括:

介电体基板,其具有多层构造;

第1天线组和第2天线组,其配置于所述介电体基板,分别包含多个天线元件;

第1供电电路和第2供电电路,其构成为向所述第1天线组和所述第2天线组分别供给高频电力;

分配器,其构成为将输入的高频信号分配到所述第1供电电路和所述第2供电电路;以及

第1接地电极,其配置于所述介电体基板,

所述第1供电电路和所述第2供电电路安装于所述介电体基板的安装面,

所述分配器在所述介电体基板中配置于比配置有所述第1天线组和所述第2天线组的层靠所述安装面侧的层,

所述分配器包含具有第1阻抗的第1线路和具有比所述第1阻抗高的第2阻抗的两个第2线路,

在自所述介电体基板的所述安装面的法线方向俯视所述天线模块时,在所述第1接地电极的至少与所述分配器的所述第2线路相对的部分形成有开口部。

2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

所述第1接地电极在所述介电体基板中配置于配置有所述分配器的层与所述安装面之间。

3.根据权利要求2所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括第2接地电极,该第2接地电极在所述介电体基板中配置于配置有所述分配器的层与配置有所述第1天线组和所述第2天线组的层之间。

4.根据权利要求3所述的天线模块,其中,

在自所述法线方向俯视所述天线模块时,在所述第2接地电极的至少与所述分配器的所述第2线路相对的部分形成有开口部。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的天线模块,其中,

在自所述法线方向俯视所述天线模块时,所述开口部形成于与所述第1供电电路和所述第2供电电路中的任一者均不重叠的位置。

6.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

所述第1接地电极在所述介电体基板中配置于配置有所述分配器的层与配置有所述第1天线组和所述第2天线组的层之间。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括振荡器,该振荡器配置于所述安装面,生成所述高频信号并向所述分配器输出,

所述高频信号是在所述第1供电电路和所述第2供电电路中使用的基准频率信号。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的天线模块,其中,

所述分配器是威尔金森型的分配器。

9.根据权利要求8所述的天线模块,其中,

所述分配器包含连接于所述第2线路间的贴片电阻器。

10.根据权利要求9所述的天线模块,其中,

所述贴片电阻器的贴片尺寸为0.4mm×0.2mm以下。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的天线模块,其中,

所述多个天线元件二维排列。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括无供电元件,该无供电元件与所述第1天线组和所述第2天线组所包含的所述多个天线元件分别对应地设置。

13.根据权利要求1~12中任一项所述的天线模块,其中,

在自所述法线方向俯视所述天线模块时,所述分配器配置于所述第1供电电路与所述第2供电电路之间。

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