[发明专利]天线模块

说明书

天线模块(100)包括：介电体基板(125)；天线组(123A、123B)，其包含多个天线元件(121)；RFIC(110A、110B)，其向天线组(123A、123B)供给高频电力；分配器(140)，其向各RFIC(110A、110B)分配高频信号；以及接地电极(GND2)。RFIC(110A、110B)安装于介电体基板(125)的安装面(126)。分配器(140)配置于比配置有天线组(123A、123B)的层靠安装面(126)侧的位置，包含低阻抗的第1线路和高阻抗的第2线路。在自安装面(126)的法线方向俯视时，在接地电极的与第2线路相对的部分形成有开口部(300)。

技术领域

本公开涉及天线模块，更特定而言，涉及具有多个天线元件的天线模块的抑制特性降低的构造。

背景技术

以往以来，已知在便携终端等无线通信的领域中在发送侧和接收侧使用多个天线元件(例如2～8个)来进行通信的MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output)技术。通过使用MIMO技术，具有以下优点：即使不强化通信频率的带宽、发送输出，也能够改善数据的吞吐量、能够通信的距离。

在国际公开第2016/067969号(专利文献1)中，公开了一种天线元件和高频半导体元件一体化地安装于介电体基板的天线模块。在专利文献1所公开的天线模块中，自1个高频半导体元件向多个天线元件供给高频电力，也能够应用于上述的MIMO。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/067969号

发明内容

发明要解决的问题

近年，智能手机等便携终端的使用者数量增加，进而由于IoT等的技术革新，具有无线通信功能的电子设备也增加。由此，无线网络的通信量增大，产生对于通信速度和通信品质降低的担忧。

为了解决这样的问题，进一步发展上述那样的MIMO技术而得到的大规模MIMO(Massive MIMO)受到关注。大规模MIMO是以下技术：使用比通常的MIMO多的数量(例如128个)的天线元件来实现高度的波束成形和空间复用等技术，从而针对每个终端分配单独的电波，谋求通信速度的高速化和通信品质的提高。

在进行这样的使用大量的天线元件的无线发送的情况下，自多个高频半导体元件向多个天线元件输出要发送的高频信号。另外，向多个高频半导体元件输入同一基准信号。因此，在天线模块中，使用用于将该基准信号向多个高频半导体元件分配的分配器。另一方面，对于便携终端等通信装置，要求进一步的小型化和薄型化，随之需要天线模块自身的小型化和薄型化。

通常，在天线模块中，为了实现高效率化和低损耗化，设计为整个信号的传递路径的阻抗成为预定的阻抗(例如50Ω或75Ω)。在为了实现上述的大规模MIMO而在天线模块的介电体基板设有分配器的情况下，若减小天线模块整体的高度(厚度)，则分配器的寄生电容成分变大而无法实现期望的阻抗，存在难以确保作为目标的通信特性的可能性。

本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，在内置分配器的天线模块中，抑制通信特性的降低并实现小型化。

用于解决问题的方案