[发明专利]一种生成校正线的方法和装置以及计算机可读记录介质有效
申请号: | 201980022609.X | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN111919087B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 金子功次 | 申请(专利权)人: | 塔斯米特株式会社 |
主分类号: | G01B15/04 | 分类号: | G01B15/04;G01N23/2251;G06T7/00;G06T7/13;H01L21/66 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 刘煜 |
地址: | 日本神奈川县横浜*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生成 校正 方法 装置 以及 计算机 可读 记录 介质 | ||
本方法是一种生成表示晶片图案的边缘与基准图案的边缘的偏离量和与所述基准图案的边缘邻接的空间的宽度的关系的校正线的方法,包括如下工序:制作与处于所指定的区域内的基准图案邻接的空间的宽度的出现频率图,获取与在所述出现频率图中示出的多个空间宽度对应的晶片图案的图像,计算所述图像上的所述晶片图案的边缘与对应的基准图案的边缘的偏离量,将根据所述多个空间宽度与所述边缘的偏离量而确定的多个数据点标绘在坐标系上,根据所述坐标系上的所述多个数据点而生成所述校正线。
技术领域
本发明涉及一种在基于设计数据而制造出的构成半导体集成电路(LSI)、液晶面板的图案的边缘检测中使用的技术,特别涉及一种生成校正线的方法和装置,所述校正线表示晶片图案的边缘与基准图案的边缘的偏离量和与基准图案的边缘邻接的空间的宽度的关系。
背景技术
专利文献1提出了对转印于晶片的图案与根据设计数据制作出的基准图案进行比较,测量图案形状或者检测图案缺陷的方法。基准图案是用线段或者曲线来表现的,与检查对象图像(晶片图案)进行比较。针对基准图案,对照晶片图案而预先一律施加放大·缩小、线宽补偿,在进行与晶片图案的匹配、边缘检测时,附加圆角部。该方法被称为管芯对数据库检查,并且已经实现。管芯对数据库检查基于基准图案的边缘来搜索晶片图案的边缘,所以,所测定的晶片图案与基准图案没有大的差异这点很重要。
但是,实际上,有时受到由光刻、干法蚀刻等工艺造成的影响而晶片图案的边缘相对于基准图案的边缘大幅地偏离。
如果晶片图案的边缘与基准图案的边缘大幅地偏离,则有时无法适当地搜索晶片图案的边缘,另外,有时发生基准图案与晶片图案的图案匹配的偏移。如果发生这样的图案边缘的误检测、图案匹配偏移,则会引起无法适当地检测图案缺陷的问题、使伪缺陷大量地产生的问题。在图案形状测量中,引起比上述缺陷检查更严重的问题。即,尽管图案进行析象,但有时仍无法进行图案形状测量,或者使误测定值混入。
在单纯地一律扩大图案边缘的搜索范围的应对中,容易错误地检测相邻的图案边缘。包括偏离幅度大的部分在内,准确地检测全部边缘的算法复杂且耗费计算成本,总处理能力有可能造成问题,另外,需要针对各个样本,对算法、设定值是否为最佳进行试验,验证费时费力。进行该验证作业的工程师需要熟知边缘搜索算法,只能成为仅有一部分受过培训的工程师才能够运用的专业技艺。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:专利第3524853号公报
专利文献2:专利第4771714号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
晶片图案的边缘与基准图案的边缘的偏离量,根据制造工艺、设计规则预想有各种状态,难以找到统一的校正方法。因此,准确地掌握晶片图案的边缘与基准图案的边缘的偏离量的倾向这点变得重要。另外,为了测定偏离量,需要正确地检测晶片图案的边缘,但在偏离量大的部分,若直接使用基准图案,则存在无法适当地检测边缘这样的问题。
因此,本发明提供一种能够准确且缩短时间地求出晶片图案的边缘与基准图案的边缘的偏离量的相关关系的方法和装置。
解决技术问题的技术手段
在一个方式中,提供一种生成校正线的方法,所述校正线表示晶片图案的边缘与基准图案的边缘的偏离量和与所述基准图案的边缘邻接的空间的宽度的关系在该方法中,制作与处于所指定的区域内的基准图案邻接的空间的宽度的出现频率图,获取与在所述出现频率图中示出的多个空间宽度对应的晶片图案的图像,计算所述图像上的所述晶片图案的边缘与对应的基准图案的边缘的偏离量,将根据所述多个空间宽度与所述偏离量而确定的多个数据点标绘在坐标系上,根据所述坐标系上的所述多个数据点而生成所述校正线。
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