[发明专利]感光性树脂组合物、固化膜、层叠体及它们的制造方法、半导体器件及在它们中使用的热产碱剂在审
申请号: | 201980022753.3 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN111919172A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 井上遥菜;青岛俊荣;福原敏明 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;C08G73/06;G03F7/027;G03F7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛海蛟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 固化 层叠 它们 制造 方法 半导体器件 使用 热产碱剂 | ||
本发明提供一种感光性树脂组合物、固化膜、层叠体及它们的制造方法、半导体器件及在它们中使用的热产碱剂,上述感光性树脂组合物含有特定的热产碱剂、选自由聚酰亚胺前体及聚苯并噁唑前体组成的组中的至少一种聚合物前体及感光剂,上述聚合物前体及上述感光剂中所含有的酸基和酸产生基团的合计含量为0.5mmol/g以下。
技术领域
本发明涉及一种感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、它们的制造方法、半导体器件及在它们中使用的热产碱剂。
背景技术
聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂为耐热性及绝缘性优异,因此适用于各种用途(例如,参考非专利文献1、2)。该用途并不特别限定,若以安装用的半导体器件为例,则可列举作为绝缘膜和密封材料的材料或者其保护膜的利用。并且,也用作可挠性基板的基底膜和覆膜等。
上述聚酰亚胺树脂等,通常溶解于溶剂的溶解性低。因此,大多使用在环化反应前的前体具体为如聚酰亚胺前体和聚苯并噁唑前体那样的聚合物前体的状态下溶解于溶剂中的方法。由此,能够实现优异的处理性,从而能够在制造如上述各产品时以基板等多种形态涂布以进行加工。之后,进行加热将聚合物前体环化,从而能够形成固化的产品。除了聚酰亚胺树脂等所具有的耐热性和绝缘性等高性能之外,从这种制造上的适应性优异的观点考虑,期待逐渐开展在该产业上的应用。
存在一种利用上述特性而以设为覆膜的材料为据而提出的树脂(专利文献1)。该感光性树脂组合物含有(A)聚酰亚胺前体、(B)特定的增塑剂、(C)感光剂。记载有由此能够提供一种具有柔性且无翘曲,并且显示出阻燃性的产品。
为了设为再配线层用的绝缘树脂等,提出一种含有特定的叔胺化合物和通过碱环化而固化的热固性树脂的热固性树脂组合物(专利文献2)。记载有由此能够在低温下进行环化反应,从而稳定性优异。而且,提出有一种如下感光性树脂组合物,其考虑到设为再配线层用的绝缘膜,而含有具有阴离子部的化合物、含杂环聚合物前体及自由基聚合性化合物,该含有阴离子部的化合物具有特定的季铵(阳离子部)及自由基起始能(专利文献3)。记载有由此能够在低温下进行环化反应,并且曝光显影中的解析性优异。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-109590号公报
专利文献2:国际公开第2015/199220号
专利文献3:日本特开2016-027357号公报
非专利文献
非专利文献1:Sciencetechnology Co.,Ltd.“聚酰亚胺的高功能化于应用技术”2008年4月
非专利文献2:柿本雅明/主编、CMC Technical library“聚酰亚胺材料的基础与开发”2011年11月发行
发明内容
发明要解决的技术课题
通过上述技术,能够提供一种适用于层间绝缘膜和再配线层等且在低温下的环化,并且稳定性和分辨率优异的感光性树脂组合物。另一方面,由于半导体器件的开发速度进一步加快,从强化一部分性能的改进考虑,强烈要求提高综合性能。因此,本发明鉴于在层间绝缘膜和再配线层等中的利用,其目的为提供一种感光性树脂组合物及固化膜、层叠体、固化膜的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件以及热产碱剂,在此,该感光性树脂组合物高标准地满足对感光性树脂组合物要求的性能即保存稳定性、机械特性、未曝光部的显影液溶解性及光刻性且总体上优异。
用于解决技术课题的手段
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