[发明专利]电子设备密封体、片状粘接剂和电子设备密封用粘接膜

权利要求书

1.电子设备的密封体，其具有波长365nm的紫外线的透过率为60％以下的功能性膜、电子设备、以及将前述功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层，前述粘接剂固化物层是包含下述(A)成分、(B)成分和(C)成分的片状粘接剂的固化物，(A)成分的含量相对于片状粘接剂整体以固体成分计为20～80质量％，

(A)具有环状醚基的化合物

(B)光阳离子聚合引发剂

(C)选自改性聚烯烃树脂和苯氧基树脂中的一种以上粘接剂树脂。

2.片状粘接剂，其包含下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)成分的含量相对于片状粘接剂整体以固体成分计为20～80质量％，用于制造权利要求1所述的电子设备的密封体；

(A)具有环状醚基的化合物

(B)光阳离子聚合引发剂

(C)选自改性聚烯烃树脂和苯氧基树脂中的一种以上粘接剂树脂。

3.根据权利要求2所述的片状粘接剂，其中，前述片状粘接剂在至少一个面上具有剥离膜，在以下的条件(i)下测定的对钠玻璃板的粘合力为3N/25mm以上，

(i)在前述片状粘接剂的与贴合前述剥离膜的一侧相反侧的面上贴合蒸镀有铝的厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，制作层叠体，在贴合有前述剥离膜的状态下，从前述剥离膜侧在照度：50mW/cm²、光量：200mJ/cm²的条件下对前述层叠体照射波长365nm的紫外线，在其3分钟后，从前述层叠体上剥离前述剥离膜，使暴露的片状粘接剂的层与钠玻璃板相对，在前述层叠体上通过使2kg的辊进行一个往返而贴附在钠玻璃板上，在23℃下在50％相对湿度的环境下保管24小时后，实施180°剥离试验。

4.电子设备密封用粘接膜，其具有波长365nm的紫外线的透过率为60％以下的功能性膜和包含片状粘接剂的粘接剂层，所述片状粘接剂包含下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)成分的含量相对于片状粘接剂整体以固体成分计为20～80质量％，

(A)具有环状醚基的化合物

(B)光阳离子聚合引发剂

(C)选自改性聚烯烃树脂和苯氧基树脂中的一种以上粘接剂树脂。

5.根据权利要求4所述的电子设备密封用粘接膜，其中，前述电子设备密封用粘接膜在未贴合功能性膜一侧的前述粘接剂层的表面上具有剥离膜，在以下的条件(ii)下测定的对钠玻璃板的粘合力为3N/25mm以上，

(ii)在前述电子设备密封用粘接膜上贴合有前述剥离膜的状态下，从前述剥离膜侧在照度：50mW/cm²、光量：200mJ/cm²的条件下照射波长365nm的紫外线，在其3分钟后，从前述电子设备密封用粘接膜上剥离前述剥离膜，使暴露的粘接剂层与钠玻璃板相对，在前述电子设备密封用粘接膜上通过使2kg的辊进行一个往返而贴附在钠玻璃板上，在23℃下在50％相对湿度的环境下保管24小时后，实施180°剥离试验。

6.电子设备的密封体的制造方法，其具有：

(α1)对上述权利要求4或5所述的电子设备密封用粘接膜，从与功能性膜相比更靠近粘接剂层的表面侧照射紫外线的步骤；和

(β1)将上述粘接膜贴附在电子设备上的步骤；

在(β1)步骤之前进行(α1)步骤。

7.电子设备的密封体的制造方法，其具有：

(α2)对包含下述(A)成分、(B)成分和(C)成分、(A)成分的含量相对于片状粘接剂整体以固体成分计为20～80质量％的片状粘接剂照射紫外线的步骤；和

(β2)将前述片状粘接剂贴附在波长365nm的紫外线的透过率为60％以下的功能性膜或电子设备上的步骤；

在(β2)步骤之前进行(α2)步骤；

(A)具有环状醚基的化合物

(B)光阳离子聚合引发剂

(C)选自改性聚烯烃树脂和苯氧基树脂中的一种以上粘接剂树脂。