[发明专利]电子设备密封体、片状粘接剂和电子设备密封用粘接膜

说明书

本发明是具有电子设备、和将紫外线非透过性的功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、用于形成前述粘接剂固化物层的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。

技术领域

本发明涉及具有电子设备和将紫外线非透过性的功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、用于形成前述粘接剂固化物层的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。

背景技术

作为将有机EL元件等电子设备密封的密封粘接剂，存在热固性的粘接剂。然而，对于热固性的粘接剂，如果将设备密封后固化，则存在因热而导致对设备的损伤的担忧。另一方面，在电子设备上贴合前固化的情况下，存在的问题是初始的压敏粘接性消失。

另一方面，如果是紫外线等活性能量射线固化性的粘接剂，则即使在电子设备上贴合后固化的情况下，对有机EL元件等电子设备的损伤也小。

专利文献1中，记载了包含具有环状醚基的化合物和光阳离子聚合引发剂的电子设备的密封用粘接剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2014-534309号公报(国际公开2013/057265号)。

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1中，记载了“压敏粘接剂优选在对电子装置应用后才部分或最终交联”[段落(0066)]。并且，用于这样的交联的阳离子UV固化例如前提在于，在PET衬、玻璃之类的紫外线透过的材料上负载密封用粘接剂的状态下进行。

本发明的课题在于，以贴合密封用粘接剂的构件为紫外线非透过性的功能性膜作为前提，提供具有将前述功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、作为前述粘接剂固化物层的形成材料的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。

解决课题的手段

含有具有环状醚基的化合物和光阳离子聚合引发剂的粘接剂即使在照射紫外线后，粘接剂表面的粘合性也残留。因此，包含这样的粘接剂的片状粘接剂即使在照射紫外线后，也能够贴附在电子设备上。并且，这样的片状粘接剂在紫外线照射后粘接剂层随时间固化，最终能够高效率地得到具有(紫外线非透过性的功能性膜)/(粘接剂固化物层)/(电子设备)的层结构的、耐久性优异的电子设备密封体。

因此，根据本发明，提供下述[1]～[4]的电子设备密封体、[5]的片状粘接剂、[6]、[7]的电子设备密封用粘接膜、[8]、[9]的电子设备密封体的制造方法。

[1]电子设备的密封体，其具有波长365nm的紫外线的透过率为60％以下的功能性膜、电子设备、以及将前述功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层，前述粘接剂固化物层是包含下述(A)成分和(B)成分的片状粘接剂的固化物，

(A)具有环状醚基的化合物

(B)光阳离子聚合引发剂。

[2]片状粘接剂，其包含下述(A)成分和(B)成分，用于制造权利要求1所述的电子设备的密封体，

(A)具有环状醚基的化合物

(B)光阳离子聚合引发剂。

[3]根据[2]所述的片状粘接剂，其中，前述片状粘接剂在至少一个面上具有剥离膜，在以下的条件(i)下测定的对钠玻璃板的粘合力为3N/25mm以上，