[发明专利]固化性组合物及其固化物

权利要求书

1.一种固化性组合物，其含有下述结构式(1)所示的芳香族酯化合物(A-1)和马来酰亚胺化合物(B)，

所述式(1)中，Ar¹为从未取代的苯环或萘环中去掉2个或3个氢原子而成者、或下述式(2-6)～(2-11)的结构，R¹为含聚合性不饱和键的取代基，l为1，R²为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者，m为0或1～5的整数，n为2或3，另外，下述式(2-6)～(2-11)中，“*”表示与所述结构式(1)中的酯键中的碳原子键合的位置，“-*”任选键合于芳香环的任意位置，

2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述芳香族酯化合物(A-1)为下述结构式(1-1)所示的芳香族酯化合物(A-2)，

式中，Ar¹与上述相同，R¹为含聚合性不饱和键的取代基，R²为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者，m为0或1～4的整数，n为2或3。

3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(B)为1分子中具有2个以上马来酰亚胺基的化合物。

4.一种固化物，其为权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物的固化物。

5.一种印刷电路基板，其是使用权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物而成的。

6.一种半导体密封材料，其是使用权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物而成的。

7.一种积层薄膜，其是使用权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物而成的。