[发明专利]固化性组合物及其固化物

说明书

提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供固化性组合物，其含有下述结构式(1)(式中，Ar¹为取代或未取代的芳香族环基。R¹为含聚合性不饱和键的取代基，l为0或1。R²为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者，m为0或1～5的整数。n为2或3。其中，作为Ar¹上的取代基、或R¹，1分子中具有至少1个含聚合性不饱和键的取代基)所示的芳香族酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)。

技术领域

本发明涉及固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、高性能化正在进展，随之使用的各种材料的要求性能在提高。例如，对于半导体封装基板，信号的高速化、高频化正在进展，正在谋求电能损失低的材料、即低介电损耗角正切的材料。

作为这样的低介电损耗角正切的材料，例如，提供了涉及如下树脂组合物的发明，所述树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)胶渣抑制成分、及(D)无机填充剂(例如，参照专利文献1)。此时，特征在于，将前述树脂组合物的不挥发成分设为100质量％的情况下，前述(B)活性酯化合物、前述(C)胶渣抑制成分、及前述(D)无机填充剂各自为规定的含有率，并且前述(C)胶渣抑制成分为橡胶颗粒。

前述专利文献1中记载了该树脂组合物的固化物能够达成低介电损耗角正切化。另外，还记载了能够抑制对前述固化物进行钻孔加工而进行粗糙化处理后的通孔内的胶渣(树脂残渣)。

需要说明的是，记载了前述专利文献1中记载的(B)活性酯化合物为1分子中具有1个以上活性酯基的化合物，会降低树脂组合物的固化物的介电损耗角正切。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-156019号公报

发明内容

发明要解决的问题

前述专利文献1中记载了，通过使用活性酯化合物，从而能够降低得到的固化物的介电损耗角正切。但是明确了，这样的固化物有时未必能说耐热性充分。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究。结果发现，含有具有特定分子结构的芳香族酯化合物和马来酰亚胺化合物的固化性组合物的固化物的耐热性及介电特性格外优异，以至完成了本发明。

即，本发明提供固化性组合物、其固化物、以及使用固化性组合物而成的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜，所述固化性组合物含有下述结构式(1)所示的芳香族酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)。

(式中，Ar¹为取代或未取代的芳香族环基。R¹为含聚合性不饱和键的取代基，l为0或1。R²为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者，m为0或1～5的整数。n为2或3。其中，作为Ar¹上的取代基、或R¹，1分子中具有至少1个含聚合性不饱和键的取代基。)

发明的效果

根据本发明，能够提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。