[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201980023622.7 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN111937501A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 金泽康代;野口智崇 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王博;褚瑶杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固化 树脂 组合 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种固化性树脂组合物,其为至少包含固化性树脂和磁性填料而成的固化性树脂组合物,其特征在于,

依照JIS-Z8803:2011利用圆锥平板式亦即锥板式旋转粘度计对所述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100dPa·s~3000dPa·s,并且,

使所述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×105Ω以上的绝缘电阻值。

2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物,其中,所述磁性填料的含量相对于固化性树脂组合物整体为30体积%~70体积%。

3.如权利要求1或2所述的固化性树脂组合物,其中,所述磁性填料包含磁性颗粒的表面被绝缘材料被覆的磁性材料。

4.如权利要求1~3中任一项所述的固化性树脂组合物,其作为印刷电路板的贯通孔或凹部的填充材使用。

5.一种固化物,其特征在于,其使权利要求1~4中任一项所述的固化性树脂组合物固化而得到。

6.一种印刷电路板,其特征在于,其具有权利要求5所述的固化物。

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