[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板

说明书

[课题]提供一种固化性树脂组合物，其能够适合用作噪音抑制等特性优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。[解决手段]一种固化性树脂组合物，其至少包含固化性树脂和磁性填料而成，其特征在于，依照JIS‑Z8803：2011利用圆锥平板式旋转粘度计(锥板式)对上述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100～3000(dPa·s)，并且，使上述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×10⁵Ω以上的绝缘电阻值。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物，更详细而言，涉及可以适合用作印刷电路板的通孔等贯通孔或凹部的孔填埋用填充材的固化性树脂组合物。

背景技术

近年来，伴随着对于电子设备的小型化和高功能化的要求，在电路板的领域中也要求进一步的多层化及高密度化。例如，还提出了在一个基板上安装有电源电路、高频电路、数字电路等多个电路元件的电路板等。

在这种安装有多个电路元件的基板中，由各电路元件产生的噪音会对相邻的电路元件产生影响，因此需要设置一定间隔来安装各电路元件或者在各电路间设置屏蔽。因此，难以将安装多个电路元件的基板小型化、高密度化。

针对上述问题，例如在专利文献1中提出了下述方案：通过在多层布线基板中在各基板之间设置磁性体层，或者用磁性材料填充贯通孔，即便在将多个电路元件安装至多层基板上的情况下，也能为小型且低成本、并降低噪音。另外，在专利文献2中提出了下述方案：在多层电路板中，为了层间电连接，利用包含磁性填料的导电性糊料对贯通孔或通路孔进行孔填埋。

另一方面，伴随着印刷电路板的高功能化，将通孔或通路孔的壁面的镀膜中与层间导通没有关系的剩余部分除去，由此使频率特性提高。例如，在专利文献3中提出了一种印刷电路板，其具备利用被称为背钻法的方法将通孔或通路孔挖掘至途中的孔部。另外，在专利文献4中还提出了下述方案：仅在通孔或通路孔的壁面的一部分设置镀膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-017175号公报

专利文献2：日本特开2001-203463号公报

专利文献3：日本特表2007-509487号公报

专利文献4：日本特开2012-256636号公报

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献3和4中记载的布线基板的通孔等存在着在孔部的内壁面的一部分未形成镀膜等、或者镀膜的一部分被除去而使电路板的绝缘层露出的部位。若利用专利文献2中记载的包含磁性填料的导电性糊料对具有这种结构的通孔等孔部进行孔填埋，由于还要假定不希望电连接的布线层彼此藉由导电性糊料而电连接，因此存在布线基板中的布线形成受限的情况。

因此，本发明的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够适合用作即便在安装了多个电路元件的情况下噪音抑制等特性也优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。另外，本发明的另一目的在于提供使用上述固化性树脂组合物形成的固化物和具有上述固化物的印刷电路板。

用于解决课题的手段

本发明人发现，通过使用磁性填料，并使固化性树脂组合物的固化物的绝缘电阻值为一定值以上，可以实现下述固化性树脂组合物，其能够适合用作噪音抑制等特性优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。本发明基于上述技术思想。

即，本发明的固化性树脂组合物为至少包含固化性树脂和磁性填料而成的固化性树脂组合物，其特征在于，

依照JIS-Z8803：2011利用圆锥平板式旋转粘度计(锥板式)对上述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100～3000(dPa·s)，并且，