[发明专利]带密封表面的静电卡盘

说明书

提供了用于基座的设备和系统。示例性的基座可以具有主体，所述主体具有上环形密封表面，所述密封表面是平坦的、垂直于所述主体的竖直中心轴并且具有径向厚度；下凹部表面，其从所述上环形密封表面偏移；以及从所述下凹部表面突出的多个微接触区域(MCA)，每个MCA具有顶表面，该顶表面从所述下凹部表面偏移第二距离；和在所述主体内的一个或多个电极。所述上环形密封表面可以被配置成当半导体衬底被所述基座支撑时支撑所述半导体衬底的外边缘，并且所述上环形密封表面和所述MCA的所述顶部可以被配置为在所述基座支撑所述半导体衬底时支撑所述半导体衬底。

通过引用并入

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背景技术

在半导体处理操作期间，通常将衬底支撑在处理室内的基座上。

发明内容

本公开的系统、方法和设备每个都具有几个创新方面，其中没有一个单独地导致本文公开的期望属性。这些方面中至少包括以下实现方案，尽管进一步的实现方案可以在详细描述中阐述，或者从本文提供的讨论中显而易见。

在一些实施方案中，提供了一种基座。所述基座可以包括主体，所述主体包括：上环形密封表面，其是平坦的，垂直于所述主体的竖直中心轴并且具有径向厚度；下凹部表面，其从所述上环形密封表面偏移第一距离；从所述下凹部表面突出的多个微接触区域(MCA)，每个MCA具有顶表面，该顶表面从所述下凹部表面偏移小于或等于第一距离的第二距离；和在所述主体内的一个或多个电极。所述上环形密封表面可以被配置成当半导体衬底被所述基座支撑时支撑所述半导体衬底的外边缘，所述上环形密封表面和所述MCA的所述顶表面可以被配置为在所述基座支撑所述半导体衬底时支撑所述半导体衬底，以及所述一个或多个电极被配置为与射频(RF)电源、电接地或直流(DC)电源电连接。

在一些实施方案中，所述一个或多个电极可以是静电夹持电极，并且所述一个或多个静电夹持电极可以被配置为当所述半导体衬底由所述基座支撑时并且当所述一个或多个静电夹持电极由所述DC电源供电时，在所述半导体衬底上提供静电夹持力。

在一些实施方案中，当所述半导体衬底由所述基座支撑时并且当所述一个或多个静电夹持电极在所述半导体衬底上提供静电夹持力时，可以在所述上环形密封表面与所述半导体衬底之间形成密封。

在一些实施方案中，所述一个或多个电极可以被配置为：与所述RF电源电连接，或者从所述RF电源接收RF功率。

在一些实施方案中，所述上环形密封表面可以具有小于所述半导体衬底的所述半径的内半径和大于所述半导体衬底的所述半径的外半径。

在一些这样的实施方案中，所述内半径可以为约142毫米。

在一些其他这样的实施方案中，所述外半径可以为约150毫米。

在一些实施方案中，所述径向厚度可以小于或等于约25毫米。

在一些这样的实施方案中，所述径向厚度可以小于或等于约15毫米。

在一些实施方案中，所述上环形密封表面和所述MCA的所述顶表面可以是共面的，并且所述第一距离等于所述第二距离。

在一些这样的实施方案中，所述第一距离和所述第二距离可以等于或介于0.0127毫米和0.0381毫米之间。

在一些其他这样的实施方案中，所述第一距离和所述第二距离可以是0.0254毫米。

在一些实施方案中，所述第一距离可以大于所述第二距离。

在一些这样的实施方案中，所述第一距离和所述第二距离可以等于或介于0.0127毫米和0.0381毫米之间。