[发明专利]印刷电路板和印刷电路板条带

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

多个第一腔体，形成在所述第一绝缘层的中心区域中；

多个第二腔体，形成在除去所述中心区域之外的所述第一绝缘层的外部区域中；

真实晶片，设置在所述多个第一腔体的每一个中；

虚拟晶片，设置在所述多个第二腔体的每一个中；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；以及

第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方，

其中，所述真实晶片包括驱动器件，以及

其中，所述虚拟晶片不包括所述驱动器件。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第二腔体的整个面积是所述第一绝缘层的外部区域的整个面积的至少30％。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述虚拟晶片由半导体材料、陶瓷材料、金属材料或有机/无机复合材料中的任一种形成。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述虚拟晶片的高度等于所述真实晶片的高度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述虚拟晶片的高度等于所述第一绝缘层的高度。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述虚拟晶片的上表面与所述第二绝缘层的下表面直接接触，以及

其中，所述虚拟晶片的下表面与第三绝缘层的上表面直接接触。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

第一电路图案，设置在所述虚拟晶片上；

第二电路图案，设置在所述虚拟晶片下方；以及

导通孔，形成为穿透所述虚拟晶片。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述第二腔体包括：

多个第(2-1)腔体，沿所述第一绝缘层的长轴方向设置；以及

多个第(2-2)腔体，沿所述第一绝缘层的短轴方向设置，以及

其中，所述第(2-1)腔体之间的间隙等于所述多个第一腔体之间的间隙。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第(2-1)腔体之间的间隙小于所述第(2-2)腔体之间的间隙。

10.一种印刷电路板条带，包括：

框架区域，位于所述印刷电路板条带的中心区域内，并包括设置在其中的多个印刷电路板单元，至少一个真实晶片嵌入所述多个印刷电路板单元中；以及

虚拟区域，位于所述印刷电路板条带的外部区域内，并包括嵌入有多个虚拟晶片的虚拟区域，

其中，所述真实晶片包括驱动器件，以及

其中，所述虚拟晶片不包括所述驱动器件。