[发明专利]印刷电路板和印刷电路板条带

说明书

根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一腔体，形成在第一绝缘层的中心区域中；多个第二腔体，形成在第一绝缘层的除中心区域之外的外部区域中；多个真实晶片，分别设置在所述多个第一腔体中；多个虚拟晶片，分别设置在所述多个第二腔体中；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层上并填充所述第一腔体和所述第二腔体；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下方，其中所述真实晶片包括多个基本驱动元件，而所述虚拟晶片不包括这些驱动元件。

技术领域

实施例涉及印刷电路板，更具体而言涉及部件嵌入式印刷电路板和包括这种印刷电路板的印刷电路板条带。

背景技术

随着电子设备的小型化，电子部件包括更多功能、或者其尺寸可减小。

特别地，为了减小诸如移动电话或便携式计算机等便携式终端的厚度，需要显著减小安装在其中的部件的厚度。为了使部件小型化，越来越需要减小部件封装的厚度，并且越来越需要通过在一个部件封装中安装用于多种功能的多个集成电路芯片来实现高功能。为此目的，已经开发出诸如芯片嵌入式(chip-embedded，嵌入芯片的)印刷电路板的部件封装技术，其中芯片被嵌入在上印刷电路板与下印刷电路板之间。在芯片嵌入式印刷电路板技术中，可以通过在多个印刷电路板之间嵌入芯片来使全部封装部件小型化，并且期望通过提高部件的安装密度来改善高频特性的效果，从而改善电气特性。

具有嵌入其中的电子部件的印刷电路板(PCB)是通过形成腔体(在该腔体中，电子部件将被设置在中心绝缘层内)、将电子部件插入到所形成的腔体中、并在电子部件被插入的状态下压制附加绝缘层而制造的。

同时，在传统的印刷电路板中，腔体仅形成在设有包括实体器件的真实晶片(die，裸片)的区域中。此时，中央绝缘层可以被分成其中形成腔体的区域和其他区域。另外，上绝缘层设置在中心绝缘层上且同时填充腔体。此外，下绝缘层可以设置在中心绝缘层下方。

此时，为了均等地调节上绝缘层的厚度和下绝缘层的厚度，需要考虑填充在腔体中的树脂量。因此，在相关技术中，构成上绝缘层的绝缘材料比构成下绝缘层的绝缘材料厚。

然而，当通过调节绝缘材料的厚度来均等地调节上绝缘层的厚度和下绝缘层的厚度时，上绝缘层中的形成腔体的区域的厚度与其他区域的厚度之间产生差异，从而导致印刷电路板的翘曲现象。

此外，近年来为了通过制造板封装提高工艺过程的生产率，制造了一种条带结构(strip structure)，在这种条带结构中，多个印刷电路板的单元被统一配置，其通常被称作印刷电路板条带。

此时，在印刷电路板条带中，这些印刷电路板单元被设置在中心区域中，并且在外部区域中形成用于自动进行条带检查过程或组装过程的多个对准孔。

然而，当制造印刷电路板条带时，构成印刷电路板单元的真实晶片被设置在中心区域中，但在外部区域中未设置晶片。此时，如上文所述，在外部区域中产生绝缘层的厚度之间的差异。因此，在相关技术中，在外部区域严重地发生条带缠绕现象。因此，难以使条带检查过程和组装过程自动化。

发明内容

【技术问题】

实施例提供了一种包括虚拟晶片(dummy die，假裸片)的印刷电路板，其能够使部件嵌入式印刷电路板的缠绕现象最小化。

实施例提供了一种印刷电路板条带，其能够通过在印刷电路板条带的外部区域中插入虚拟晶片来使发生于外部区域中的缠绕现象最小化。

这些实施例所解决的技术问题不限于上述的技术问题，并且通过下文的描述，此处未描述的其他技术问题对于本领域技术人员来说将变得显而易见。

【技术方案】