[发明专利]双模式自动引导的载运器

说明书

在一些示例中，提供了一种用于将模块对接在制造室中的双模自动引导载运器(AGV)。示例性的AGV可以包括：用于支撑在所述AGV上的所述模块的底盘；驱动装置，其用于在自动引导下以模块运输模式将所述AGV运输到所述制造室内的指定场地；笛卡尔x‑y移动台，其用于将所述模块在模块对接模式下在自动引导下沿x‑或y‑对接方向移动到特定的对接位置；以及z方向升降机构，其用于在所述模块对接模式期间沿z对接方向移动所述模块。

优先权主张

本申请要求Burkhart等人于2018年4月9日提交的名称为“AUTONOMOUS GUIDEDVEHICLE FOR SEMICONDUCTOR EQUIPMENT TRANSPORTATION AND DOCKING”的美国临时申请No.62/655,026的优先权权益，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开总体上涉及双模自动引导载运器(AGV)，并且尤其涉及用于在半导体制造室(bay)中的半导体设施运输和对接的AGV。在一个示例中，提供了一种用于移动和对接设施模块的AGV。

背景技术

常规地，在半导体制造业中，在制造区域(也称为“制造室”)内晶片制造或处理模块的移动是手动完成的。由于这些模块通常需要彼此非常精确地对准，因此手动操作和其精确对准可能非常具有挑战性，特别是在现代制造计划的时间压力下。

例如，在诸如沉积或蚀刻处理工具之类的真空簇工具的情况下，通常在安装处理模块之前将真空晶片传送模块(VTM)放置在适当的位置。当将每个处理模块移入制造室时，通常需要使用x、y和z坐标以及θ(theta)(旋转)分量相对于另一个模块非常仔细且精确地进行定位，以便在处理模块和VTM上的端口精确对齐。通常，一旦端口上的某些对准销和配合孔对准，就可以将处理模块推入至与VTM室完全接触并固定在其上，从而在两个模块之间进行真空密封。尽管可以使用脚轮，气垫，起重机，吊车等来简化此移动和对准工作，但移动和最终对准操作仍会非常重复并且在时间和金钱上代价非常大，尤其是考虑到所要求的对接精度程度。

本发明人试图解决这些缺点。应当注意的是，本节中描述的信息将向本领域技术人员提供以下公开主题的一些背景，并且不应将其视为被认可的现有技术。

发明内容

在一些示例中，提供了一种用于将模块对接在制造室中的双模自动引导载运器(AGV)。示例性的AGV可以包括：用于支撑在所述AGV上的所述模块的底盘；驱动装置，其用于在自动引导下以模块运输模式将所述AGV运输到所述制造室内的指定场地；笛卡尔x-y移动台，其用于将所述模块以模块对接模式在自动引导下沿x-或y-对接方向移动到特定的对接位置；以及z方向升降机构，其用于在所述模块对接模式期间沿z对接方向移动所述模块。

附图说明

一些实施方案通过示例而非限制的方式示于附图的视图中：

图1是根据示例实施方案的半导体设施运输和对接载运器的概念性前视示意图。

图2是示出了根据各种实施方案的机器或用于引导AGV的控制器的示例的框图，或者其上可以实现或控制一种或多种示例性方法的框图。

具体实施方式

随后的描述包括实现本公开的示例性实施方案的系统、方法、技术、指令序列以及计算机器程序产品。在以下的描述中，出于解释的目的，提出许多具体细节，以便提供对示例性实施方案的透彻理解。然而，对于本领域技术人员而言，显而易见的是，可在没有这些具体细节的情况下实践本公开。