[发明专利]接合导体以及导体接合装置、接合导体的制造方法、导体接合方法

权利要求书

1.一种接合导体，其具有接合部，该接合部是将沿着长度方向配置的多个导体熔融接合而成的，其中，

在所述接合部沿着所述长度方向设置有彼此对置的第一面和第二面，

在所述第一面和所述第二面上具有波形部，该波形部是朝向所述第一面和所述第二面对置的对置方向的外侧突出的凸条部和向所述对置方向的内侧凹陷的凹条部沿着所述长度方向连续而成的，

以所述第一面的凸条部与所述第二面的凹条部对置，并且所述第一面的凹条部与所述第二面的凸条部对置的方式，设置于所述第一面的所述波形部和设置于所述第二面的所述波形部的彼此相同形状的正弦波沿着所述长度方向错开半波长，

将形成于所述第一面的所述波形部设为第一波形部，

将形成于所述第二面的所述波形部设为第二波形部，

在与所述对置方向交叉的交叉方向上彼此对置的面中的至少一个第三面上具有波形状的交叉侧波形部，该交叉侧波形部是朝向所述交叉方向的外侧突出的交叉侧凸条部和向所述交叉方向的内侧凹陷的交叉侧凹条部沿着所述长度方向连续而成的，

所述交叉侧波形部由波形状、间距以及相位中的任一者与所述第一波形部和所述第二波形部不同的波形构成。

2.根据权利要求1所述的接合导体，其中，

所述波形部沿着所述长度方向设置有多个。

3.根据权利要求1或2所述的接合导体，其中，

从所述凹条部的底部至所述凸条部的顶点的高度构成为所述第一面与所述第二面之间的间隔的0.5倍以下。

4.根据权利要求1或2所述的接合导体，其中，

从所述凹条部的底部至所述凸条部的顶点的高度构成为配置有多个的所述导体的最小直径的0.5倍以上。

5.根据权利要求1或2所述的接合导体，其中，

所述接合部在末端与所述波形部之间具有沿着所述长度方向形成为平面状的平面部。

6.根据权利要求1或2所述的接合导体，其中，

所述接合部通过超声波焊接而形成。

7.根据权利要求1或2所述的接合导体，其中，

所述导体由铝或铝合金构成。

8.一种导体接合装置，其对多个导体进行超声波焊接而将所述多个导体接合，其中，

所述导体接合装置具有：

焊头，其具有与所述导体接触的接触面，进行超声波振动；

一对限制部，它们与所述接触面抵接，并且构成为能够沿着所述接触面进行相对移动；以及

砧座，其与所述焊头分体地构成，与要进行连接的所述多个导体的各自的根数、外径相对应，

所述一对限制部能够沿着彼此对置的限制面的对置方向移动地相对于所述焊头固定，

所述砧座构成为，能够配置在与所述接触面对置的位置，并且，在与所述接触面对置的位置上，能够沿接近或远离所述接触面的移动方向相对于所述接触面进行相对移动，

在所述一对限制部中彼此相对的所述限制面中的至少一方，

形成有波形状的波形限制部，该波形限制部是朝向对置的另一所述限制面突出的凸部和向与该凸部的突出方向相反的方向凹陷的凹部沿着与所述对置方向以及所述移动方向正交的正交方向连续而成的，

在所述砧座中的朝向所述对置方向的主面上，

沿着所述正交方向具有与所述限制部的所述凸部嵌合的嵌合凹部、以及与所述限制部的所述凹部嵌合的嵌合凸部，

所述限制部以彼此对置的所述限制面夹持所述砧座的方式，相对于所述砧座相对移动，并且，所述一对限制部中的至少一方朝向另一方移动，

在与所述接触面对置的位置上配置的所述砧座，通过所述接触面和所述一对限制部，形成使所述多个导体贯穿插入的配置空间。