[发明专利]表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，其表面具有利用粗化处理形成的粗化面，

箔厚为10μm以下，

所述粗化面的顶点曲率算术平均值Ssc为0.7μm^-1以上且3.8μm^-1以下，

在200℃下加热2小时后通过电子背散射衍射法解析剖面的情况下，晶粒尺寸为0.5μm以上的晶粒中，晶粒尺寸为0.5μm以上且小于1.0μm的晶粒的个数的比例R1为0.51以上且0.97以下，晶粒尺寸为1.0μm以上且小于3.0μm的晶粒的个数的比例R2为0.03以上且0.42以下，晶粒尺寸为3.0μm以上的晶粒的个数的比例R3为0.07以下，

所述粗化面的Rpm为0.5μm以上且3.5μm以下。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，

所述粗化面的顶点曲率算术平均值Ssc为1.0μm^-1以上且2.5μm^-1以下，

所述比例R1为0.59以上且0.96以下，所述比例R2为0.04以上且0.41以下，所述比例R3为0。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的表面处理铜箔，其中，

常态下的拉伸强度为400MPa以上且780MPa以下，在220℃下加热2小时后，常温下测定的拉伸强度为300MPa以上。

4.一种覆铜板，其具备：权利要求1～3中任一项所述的表面处理铜箔，以及层叠于所述表面处理铜箔的粗化面的树脂制基板。

5.一种印刷电路板，其具备权利要求4所述的覆铜板。