[发明专利]表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板

说明书

本发明提供一种表面处理铜箔，其具有能利用工艺成本优异的减成法形成LS例如为30/30μm以下的微细布线的微细布线加工性，并且与树脂制基板的密合性优异。表面具有利用粗化处理形成的粗化面的表面处理铜箔的箔厚为10μm以下，粗化面的顶点曲率算术平均值Ssc为0.7μm^‑1以上且3.8μm^‑1以下。并且，在200℃下加热2小时后通过电子背散射衍射法解析剖面的情况下，晶粒尺寸为0.5μm以上的晶粒中，晶粒尺寸为0.5μm以上且小于1.0μm的晶粒的个数的比例R1为0.51以上且0.97以下，晶粒尺寸为1.0μm以上且小于3.0μm的晶粒的个数的比例R2为0.03以上且0.42以下，晶粒尺寸为3.0μm以上的晶粒的个数的比例R3为0.07以下。

技术领域

本发明涉及适于具有高密度布线电路(精细图案)的印刷电路板等的微细布线加工性、与树脂制基板的密合性优异的表面处理铜箔，以及使用该表面处理铜箔的覆铜板和印刷电路板。

背景技术

作为用于覆铜板、印刷电路板的铜箔，使用通过将在电解沉积装置的辊(drum)上析出的铜箔从辊剥离而得到的电解铜箔。从辊剥离的电解铜箔的电解沉积开始面(光滑面。以下，记为“S面”)比较平滑，作为相反侧的面的电解沉积结束面(粗糙面。以下，记为“M面”)一般具有凹凸。在电解铜箔的M面上配置树脂制基板，进行热压接而制造覆铜板，通过对M面实施粗化处理将其粗化，提高与树脂制基板的粘接性。

最近，在铜箔的粗化面预先粘贴环氧树脂等粘接用树脂，使该粘接用树脂成为半固化状态(B阶段)的绝缘树脂层而制成带树脂的铜箔，将该带树脂的铜箔用作表面电路形成用的铜箔，将其绝缘树脂层侧热压接于绝缘基板，从而制造印刷电路板(尤其是，增层布线板(Build-up wiring board))。对于增层布线板，期望将各种电子部件高度集成化，与此对应，对于布线图案也要求高密度化，因此逐渐变为要求微细的线宽、线间间距的布线图案、所谓精细图案的印刷电路板。例如，对于用于服务器、路由器、通信基站、车载基板等的多层基板、智能手机用多层基板，要求具有高密度极微细布线的印刷电路板(以下，记为“高密度布线板”)。

AnyLayer(用配置的自由度高的激光通孔将层间连接)的高密度布线板主要用于智能手机的主板，但近年来推进微细布线化，要求线宽和线间的间距(以下，记为“LS”)分别在30μm以下的布线。以往，高密度布线板由印刷电路板制造商利用使用光刻胶的减成法来制造，但若LS变窄，则布线的剖面形状会变形，因此在以超过500mm见方的大面积对高密度布线板进行封装成型(一括成型)的情况下，LS在30/30μm(线宽(L)为30μm，线间的间距(S)为30μm)以下的布线的形成是困难的。

因此，最近，为了在高密度布线板中形成LS为30/30μm以下的布线，正在推进MSAP法(Modified Semi Additive Process：改良半加成法)的导入。然而，MSAP法与减成法相比工艺成本高，因此存在电路基板制造商的负担大的问题。另外，在形成微细布线的情况下，有效的是减小铜箔的表面粗糙度，但另一方面，若减小铜箔的表面粗糙度，则树脂制基板与铜箔的密合性恐怕会降低。

在专利文献1中，公开了通过使极薄铜层的整体的平均晶粒尺寸微细化来形成微细布线的技术，但若晶粒尺寸过小，则恐怕会因侧蚀(布线剖面的横向蚀刻)的影响无法得到高蚀刻因子(Etching factor)。

另外，在专利文献2中，公开了与高耐热性树脂的密合性优异的铜箔，但尖锐形状的粗化粒子在蚀刻时容易溶解残留(根部残留)，微细布线加工性恐怕会不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报第6158573号

专利文献2：日本专利公开公报2010年第236058号

发明内容

发明所要解决的问题