[发明专利]树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980025325.6 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN111954694B 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 安田周平;山崎孝则;堂本亮;村田义直;片山知彦 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C08L23/00 分类号: C08L23/00;C08K3/22;C08K9/02;H01B7/02;H01B9/00;H01B13/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 常海涛;金小芳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 无机 填充 直流 电缆 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,其是形成直流电缆的绝缘层的树脂组合物,具有

包含聚烯烃的基体树脂、以及

无机填充剂,

所述无机填充剂具有

包含Mg(OH)2的核部、以及

设置在所述核部的外周的包含多个MgO粒子的被覆部,

当将所述基体树脂设为100质量份时,所述树脂组合物中的所述无机填充剂的含量为0.1质量份以上5质量份以下,

所述无机填充剂的1个粒子中的Mg(OH)2的体积分数为10%以上且小于50%,

所述无机填充剂的体积平均粒径为0.1μm以上5μm以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,

制作具有使用所述树脂组合物形成的绝缘层的直流电缆、并将所述直流电缆在温度40℃的水槽内浸渍30天后,当通过剥离所述直流电缆的所述绝缘层以形成厚度为0.15mm的所述绝缘层的片材时,在温度90℃且直流电场80kV/mm的条件下测得的所述绝缘层的片材的体积电阻率为1×1015Ω·cm以上。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物,

制作具有使用所述树脂组合物形成的绝缘层的直流电缆、并将所述直流电缆在温度40℃的水槽内浸渍30天后,当通过剥离所述直流电缆的所述绝缘层以形成厚度为0.15mm的所述绝缘层的片材时,在温度90℃的条件下测得的所述绝缘层的片材的绝缘击穿电场强度为250kV/mm以上。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物,

制作具有使用所述树脂组合物形成的绝缘层的直流电缆、并将所述直流电缆在温度40℃的水槽内浸渍30天后,当通过剥离所述直流电缆的所述绝缘层以形成厚度为0.15mm的所述绝缘层的片材、并在温度30℃及大气压的条件下向所述绝缘层的片材施加50kV/mm的直流电场时,在将施加到所述片材的电压kV设为V0、将所述片材的厚度mm设为T、且将所述片材内部的最大电场kV/mm设为E1时,由下式(1)求得的电场增强系数FEF小于1.15,

FEF=E1/(V0/T)···(1)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物,其中,

所述被覆部的表面具有与所述多个MgO粒子的外形相似的凹凸。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物,其中,

所述无机填充剂是以Mg(OH)2为原料进行烧结而得的无机粉末。

7.一种树脂组合物,其是形成直流电缆的绝缘层的树脂组合物,具有

包含聚烯烃的基体树脂、以及

至少包含MgO的无机填充剂,

当通过X射线光电子能谱法测定从所述无机填充剂的表面侧发射出的光电子的能谱时,所述无机填充剂示出了源自MgO的峰,但没有示出源自Mg(OH)2的峰,

当通过傅立叶变换红外光谱法并基于透过所述无机填充剂的红外光来测定所述无机填充剂的红外吸收光谱时,所述无机填充剂示出了源自Mg(OH)2的峰,

当将所述基体树脂设为100质量份时,所述树脂组合物中的所述无机填充剂的含量为0.1质量份以上5质量份以下,

所述无机填充剂的1个粒子中的Mg(OH)2的体积分数为10%以上且小于50%,

所述无机填充剂的体积平均粒径为0.1μm以上5μm以下。

8.根据权利要求1至4、权利要求7中任一项所述的树脂组合物,其中,

所述无机填充剂是以Mg(OH)2为原料进行烧结而得的无机粉末。

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