[发明专利]树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法

说明书

一种树脂组合物，其具有包含聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂具有包含Mg(OH)₂的核部、以及设置在核部的外周上的包含多个MgO粒子的被覆部，当将基体树脂设为100质量份时，树脂组合物中的无机填充剂的含量为0.1质量份以上5质量份以下，无机填充剂的1个粒子中的Mg(OH)₂的体积分数为10％以上且小于50％。

技术领域

本公开涉及树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法。

本申请要求基于2018年4月20日提交的日本申请“特愿2018-081547”以及2018年11月16日提交的日本申请“特愿2018-215560”的优先权，并且引用上述日本申请所记载的全部记载内容。

背景技术

近年来，在直流输电用途方面已经开发了固体绝缘直流电缆(以下简称为“直流电缆”)。在直流电缆中，当施加高电压时，在绝缘层内产生空间电荷，绝缘层的直流特性(体积电阻率、直流击穿电场强度以及空间电荷特性等)可能会降低。

因此，为了抑制空间电荷在直流电缆的绝缘层内的累积，有时在构成该绝缘层的树脂组合物中添加了炭黑或氧化镁(MgO)等具有极性的无机填充剂(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-16421号公报

发明内容

根据本公开的一个方面，提供一种树脂组合物，其具有

包含聚烯烃的基体树脂、以及

无机填充剂，

所述无机填充剂具有

包含Mg(OH)₂的核部、以及

设置在所述核部的外周的包含多个MgO粒子的被覆部，

当将所述基体树脂设为100质量份时，所述树脂组合物中的所述无机填充剂的含量为0.1质量份以上5质量份以下，

所述无机填充剂的1个粒子中的Mg(OH)₂的体积分数为10％以上且小于50％。

根据本公开的另一方面，提供一种树脂组合物，其具有

包含聚烯烃的基体树脂、以及

无机填充剂，

所述无机填充剂具有

包含Mg(OH)₂的核部、以及

设置在所述核部的外周的包含多个MgO粒子的被覆部，

制作具有使用所述树脂组合物形成的绝缘层的直流电缆、并将所述直流电缆在温度40℃的水槽内浸渍30天后，当通过剥离所述直流电缆的所述绝缘层以形成厚度为0.15mm的所述绝缘层的片材时，在温度90℃且直流电场80kV/mm的条件下测得的所述绝缘层的片材的体积电阻率为1×10¹⁵Ω·cm以上。

根据本公开的其他另一方面，提供一种树脂组合物，其具有

包含聚烯烃的基体树脂、以及

无机填充剂，

所述无机填充剂具有

包含Mg(OH)₂的核部、以及

设置在所述核部的外周的包含多个MgO粒子的被覆部，