[发明专利]用于精确流体递送的热稳定的流量计在审
申请号: | 201980025326.0 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN112005354A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | S·斯里瓦斯塔瓦;S·阿拉姆;N·S·乔拉普尔;D·R·本杰明拉吉;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;张鑫 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 精确 流体 递送 稳定 流量计 | ||
1.一种流体递送设备,包括:
流体流量计;
隔热箱,所述隔热箱包围所述流体流量计;
进气口,所述进气口耦接到所述隔热箱,所述进气口向所述流体流量计提供所流动的冷却气流;以及
排气口,所述排气口耦接到所述隔热箱,强制冷却气体从所述排气口离开所述隔热箱。
2.如权利要求1所述的流体递送设备,其特征在于,所述流体流量计被配置为向真空沉积腔室供应工艺气体。
3.一种耦接到工艺腔室的气体面板,所述气体面板包括:
至少一个如权利要求1所述的流体递送设备。
4.如权利要求1所述的流体递送设备,进一步包括:
冷侧板,所述冷侧板热耦接到所述流体流量计;
冷却器装置,所述冷却器装置热耦接到所述冷侧板;以及
热侧板,所述热侧板热耦接到所述冷却器装置。
5.如权利要求4所述的流体递送设备,进一步包括:
热交换系统,所述热交换系统热耦接到所述热侧板。
6.如权利要求5所述的流体递送设备,其特征在于,所述热交换系统包括:鳍型散热器,所述鳍型散热器耦接到所述热侧板;以及强制对流系统,所述强制对流系统在所述鳍型散热器之上推动气体。
7.如权利要求4所述的流体递送设备,其特征在于,所述冷却器装置是热电冷却器。
8.如权利要求9所述的流体递送设备,其特征在于,所述热电冷却器是珀耳帖装置。
9.如权利要求4所述的流体递送设备,其特征在于,所述冷侧板由多个单独且模块化的单元构成。
10.一种用于结合到精密气体面板中的模块化流体递送设备,所述模块化流体递送设备包括:
第一流体流量计,所述第一流体流量计用于提供第一工艺流体;
第二流体流量计,所述第二流体流量计用于提供第二工艺流体;
冷侧板,所述第一流量计和所述第二流量计在第一侧上热耦接到所述冷侧板;
热电装置,所述热电装置在与所述第一侧相对的第二侧上热耦接到所述冷侧板;
热侧板,所述热侧板热耦接到所述热电装置,所述热电装置设置在所述冷侧板与所述热侧板之间;
热交换系统,所述热交换系统耦接到所述热侧板并被配置为从所述模块化流体递送设备排出热量;以及
隔热箱,所述隔热箱包围所述第一流体流量计和所述第二流体流量计。
11.如权利要求10所述的模块化流体递送设备,其特征在于,所述热电装置是珀耳帖装置。
12.如权利要求10所述的模块化流体递送设备,其特征在于,所述热交换系统包括强制对流系统,所述强制对流系统包括至少一个风扇。
13.如权利要求10所述的模块化流体递送设备,其特征在于,所述热交换系统包括鳍型散热器。
14.一种流体递送设备,包括:
多个流体流量计;
第一箱,所述第一箱包围多个流体流量计;
进气口,所述进气口设置在所述第一箱上,冷却气体通过所述进气口进入所述第一箱;
排气口,所述排气口设置在所述第一箱上,所述冷却气体通过所述排气口离开所述第一箱;
第二箱,所述第二箱包围所述第一箱并提供循环路径,来自所述排气口的所述冷却气体通过所述循环路径返回到所述进气口;
冷侧板,所述冷侧板热耦接到所述第二箱的至少一侧;
热电装置,所述热电装置热耦接到所述冷侧板;
热侧板,所述热侧板热耦接到所述热电装置,所述热电装置定位在所述冷侧板与所述热侧板之间;以及
热交换系统,所述热交换系统热耦接到所述热侧板并被配置为排出从所述多个流体流量计汲取的热。
15.如权利要求16所述的流体递送设备,进一步包括:
热绝缘盖,所述热绝缘盖在所述第二箱的外侧上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造