[发明专利]电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的制造方法，该电子装置具备在表面具有金属露出部的基材以及设置于所述基材上的电子部件，该制造方法的特征在于，包括：

助焊剂处理工序，其使所述金属露出部与助焊剂接触而对所述金属露出部进行助焊剂处理；和

导入工序，其以与经所述助焊剂处理的所述金属露出部的表面接触的方式导入树脂组合物，

所述助焊剂包含松香、活性剂和溶剂，

所述松香的含量相对于所述助焊剂100质量份，为1质量份以上且18质量份以下，

在所述助焊剂中，由下述步骤测定的加热处理前后的所述助焊剂的质量变化率为21质量％以下，

步骤：

在氮气氛下，利用以10℃/min的升温速度从温度25℃升温至250℃的加热条件，对所述助焊剂进行加热处理时，使用热重量测定装置来测定加热处理前的所述助焊剂的质量M1和加热处理后的所述助焊剂的质量M2，然后，使用所获得的M1、M2，基于式：(M2/M1)×100算出加热处理前后的所述助焊剂的质量变化率，

所述树脂组合物含有环氧树脂和酚醛树脂固化剂，

在所述树脂组合物中，将由所述环氧树脂和所述酚醛树脂固化剂所构成的树脂组的基于汉森法的平均溶解度参数设为SP1，将由所述环氧树脂和所述酚醛树脂固化剂所构成的树脂组的数均分子量设为Mn1时，SP1与Mn1满足Mn1≤210×SP1-4095。

2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

在所述树脂组合物中，SP1满足20.8[cal/cm³]^0.5以上且30.0[cal/cm³]^0.5以下。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

在所述树脂组合物中，Mn1满足250以上且550以下。

4.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

在所述树脂组合物中，SP1与Mn1满足210×SP1-5000≤Mn1。

5.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

在所述树脂组合物中，所述环氧树脂的含量相对于所述树脂组合物的总固体成分100质量份，为2质量份以上且20质量份以下。

6.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

在所述树脂组合物中，所述酚醛树脂固化剂的含量相对于所述树脂组合物的总固体成分100质量份，为2质量份以上且20质量份以下。

7.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

所述环氧树脂包含选自联苯型环氧树脂、多官能环氧树脂、酚芳烷基型环氧树脂、双酚型环氧树脂中的1种或2种以上。

8.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

所述树脂组合物还含有填充材料。

9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

在所述树脂组合物中，所述填充材料的体积基准粒度分布的累积频率成为50％的粒径D₅₀为0.1μm以上且50μm以下。

10.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

在所述树脂组合物中，所述填充材料的含量相对于所述树脂组合物的总固体成分100质量份，为70质量份以上且95质量份以下。

11.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

所述树脂组合物还含有偶联剂。

12.根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于：

所述偶联剂包含氨基硅烷。