[发明专利]助焊剂和焊膏有效
申请号: | 201980026347.4 | 申请日: | 2019-04-15 |
公开(公告)号: | CN111989188B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 川中子知久;西崎贵洋 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 刘兵;田宏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊剂 | ||
1.一种助焊剂,其特征在于,该助焊剂为含有具有2个以上OH基的醇化合物的助焊剂;
其中,该助焊剂含有:具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及
具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物;
第一醇化合物为甘油,第二醇化合物为2,5-二甲基己烷-2,5-二醇;
该助焊剂不含有松香和触变剂;
在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下,在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下,将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15%以下;
所述助焊剂含有55wt%以上且90wt%以下的甘油、5wt%以上且30wt%以下的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇。
2.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的5%以下。
3.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,以第一醇化合物/第二醇化合物表示的甘油与2,5-二甲基己烷-2,5-二醇的重量比为1.83以上且12.40以下。
4.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的有机酸。
5.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的胺。
6.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,所述助焊剂还含有0wt%以上且15wt%以下的溶剂。
7.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的基剂。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的助焊剂,其中,所述助焊剂还含有卤素化合物、着色剂、消泡剂、抗氧化剂、表面活性剂中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,所述助焊剂含有:
0wt%以上且10wt%以下的有机酸,
0wt%以上且10wt%以下的胺,以及
卤素化合物、着色剂、消泡剂、抗氧化剂、表面活性剂中的至少一种。
10.一种焊膏,其特征在于,该焊膏含有权利要求1-9中任意一项所述的助焊剂和焊料粉末。
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