[发明专利]助焊剂和焊膏有效

专利信息
申请号: 201980026347.4 申请日: 2019-04-15
公开(公告)号: CN111989188B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 川中子知久;西崎贵洋 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 刘兵;田宏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊剂
【权利要求书】:

1.一种助焊剂,其特征在于,该助焊剂为含有具有2个以上OH基的醇化合物的助焊剂;

其中,该助焊剂含有:具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及

具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物;

第一醇化合物为甘油,第二醇化合物为2,5-二甲基己烷-2,5-二醇;

该助焊剂不含有松香和触变剂;

在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下,在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下,将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15%以下;

所述助焊剂含有55wt%以上且90wt%以下的甘油、5wt%以上且30wt%以下的2,5-二甲基己烷-2,5-二醇。

2.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的5%以下。

3.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,以第一醇化合物/第二醇化合物表示的甘油与2,5-二甲基己烷-2,5-二醇的重量比为1.83以上且12.40以下。

4.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的有机酸。

5.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的胺。

6.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,所述助焊剂还含有0wt%以上且15wt%以下的溶剂。

7.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,所述助焊剂还含有0wt%以上且10wt%以下的基剂。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的助焊剂,其中,所述助焊剂还含有卤素化合物、着色剂、消泡剂、抗氧化剂、表面活性剂中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的助焊剂,其中,所述助焊剂含有:

0wt%以上且10wt%以下的有机酸,

0wt%以上且10wt%以下的胺,以及

卤素化合物、着色剂、消泡剂、抗氧化剂、表面活性剂中的至少一种。

10.一种焊膏,其特征在于,该焊膏含有权利要求1-9中任意一项所述的助焊剂和焊料粉末。

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