[发明专利]助焊剂和焊膏

说明书

本发明提供一种助焊剂，其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N₂气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。

技术领域

本发明涉及一种用于焊接的助焊剂以及使用该助焊剂的焊膏。

背景技术

一般而言，用于焊接的助焊剂具有以化学方式除去存在于焊料和作为焊接对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，从而具有使金属元素可在两者的边界上移动的功能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，可以在焊料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。

近年来，随着小型信息设备的发展，所搭载的电子部件正在急速地小型化。电子部件为了应对由于小型化的要求造成的连接端子的窄小化和安装面积的缩小化，应用在背面配置有电极的球栅阵列(BGA)。

在BGA的电极上形成有焊料凸块。作为制作焊料凸块的方法，采用在涂布有助焊剂的电极上搭载焊球并进行加热的方法。

助焊剂的挥发性和粘度、触变比等流变特性由基剂、溶剂、触变剂决定。在使用焊球的焊接中，如果助焊剂在常温下不具有规定粘度，则助焊剂流出，焊球不能保持在电极上。因此，以往通过在助焊剂中含有规定量的松香，来得到规定的流变特性。

但是，松香在焊接中设想的热过程中难以挥发，成为残渣的主要成分。在焊接中设想的热过程中容易残留的松香、基剂、触变剂的添加成为残渣量增加的主要原因。如果残渣量增加，则有时不适合焊接后的残渣不清洗而使用的不清洗用途，需要低残渣的助焊剂。

在此，提出了一种助焊剂，其含有2,4-二乙基-1,5-戊二醇作为常温时粘度高、在焊接中设想的热过程中具有挥发性的溶剂，不含松香而实现了低残渣(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6160788号公报

发明内容

但是，常温时为高粘度，在焊接中设想的热过程中，熔融的焊料成为充分润湿扩展的液状，进而具有挥发性的溶剂非常有限，在设计低残渣助焊剂时，对溶剂的自由度低。

本发明是为了解决这样的课题而完成的，其目的在于，提供一种在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而适用于不清洗地使用的用途的可实现低残渣的助焊剂以及使用该助焊剂的焊膏。

发现通过含有在常温区域下的形态不同的2种醇化合物，从而在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可得到规定的流变特性，并且在焊接中设想的热过程中得到挥发性。

在此，本发明为一种助焊剂，该助焊剂为含有具有2个以上OH基的醇化合物的助焊剂，其中，该助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5-二甲基己烷-2,5-二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N₂气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。

本发明的助焊剂，将10mg的该助焊剂在N₂气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量，更优选为加热前的重量的5％以下。