[发明专利]基板收纳容器在审
申请号: | 201980026613.3 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN112005358A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 小川统 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/30 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京千代*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
1.一种基板收纳容器,其特征在于,包括:
容器主体,用于收纳基板;以及
盖体,用于封闭所述容器主体的开口;
其中,所述容器主体中的所述开口的周围的第一部位和所述盖体中的与所述第一部位相对的第二部位的至少一部分是非接触地配合,以形成曲径式密封结构。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述曲径式密封结构是遍及所述开口的周围的全周而形成。
3.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述第一部位以及所述第二部位在第一方向上具有彼此相对的第一表面,
所述第一方向与基板被收纳到所述容器主体时的基板的表面基本平行;
所述曲径式密封结构是由所述第一部位的所述第一表面以及所述第二部位的所述第一表面所形成。
4.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述第一部位以及所述第二部位中的至少一个,具有:形成所述曲径式密封结构的肋部,
所述肋部遍及所述开口的周围的全周而形成,并朝向所述第一部位以及所述第二部位中的另一个而突出。
5.根据权利要求4所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述肋部形成为两个以上。
6.根据权利要求4或5所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述肋部的高低差为10mm以内。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述第二部位是由与所述盖体的主体材料不同的材料而形成。
8.根据权利要求7所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述第二部位与所述盖体的主体为不同的构件,而安装于所述盖体的主体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造