[发明专利]基板收纳容器在审
申请号: | 201980026613.3 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN112005358A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 小川统 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/30 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京千代*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
本发明涉及一种基板收纳容器,能够确保相对于内部的正压的密封性,并且减少由于盖体的开闭引起的摩擦而产生的颗粒。基板收纳容器具备:容器主体,用于收纳基板;以及盖体,用于封闭容器主体的开口;其中,容器主体中的开口的周围的第一部位和盖体中的与第一部位相对的第二部位是非接触地配合,以形成曲径式密封结构。
技术领域
本发明涉及一种基板收纳容器。
背景技术
基板收纳容器具备:容器主体,其用于收纳基板;以及盖体,其用于封闭容器主体的开口;以及环状的密封件,其被设置于容器主体和盖体之间;以气密状态收纳所述基板。
作为这样的密封件,已知的有延伸片形成为在其延长线上与密封面之间形成大致锐角的密封件、延伸片形成为与密封面接触并在基板收纳容器的外侧弯曲的密封件、以及延伸片形成为朝向开口正面的外侧弯曲的密封件等(例如,参照专利文献1和专利文献2)。
这些密封件在基板收纳容器的内部为负压的情况时,换言之,当外部的压力高的情况时,由于延伸片在被按压向密封面的方向上变形,因此具有良好的密封性能。
现有技术
专利文献
专利文献1:日本特许公开2002-068364号公报
专利文献2:日本特许公开2008-062979号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而,在如上所述的传统技术中,难以在确保相对于内部的正压的密封性的同时,减少由于盖体的开闭引起的摩擦而产生的颗粒。密封件由弹性体等形成,并且由于摩擦而相对容易产生颗粒。另外,当向基板收纳容器的内部供给惰性气体等的吹扫气体的情况时,即,当基板收纳容器的内部变为正压的情况时,由于延伸片在从密封面剥离的方向上变形,所以密封性可能降低。
因此,在一个技术方案中,本发明的目的在于确保相对于内部的正压的密封性,并且减少由于盖体的开闭引起的摩擦而产生的颗粒。
解决技术问题的技术手段
在一个技术方案中,提供一种基板收纳容器,其具备:容器主体,其用于收纳基板;以及盖体,其用于封闭所述容器主体的开口;其中,所述容器主体中的所述开口周围的第一部位和所述盖体中的与所述第一部位相对的第二部位至少一部分非接触地配合形成曲径式密封结构。
发明效果
在一个技术方案中,根据本发明,能够确保相对于内部的正压的密封性,并且能够减少由于盖体的开闭引起的摩擦而产生的颗粒。
附图说明
图1是表示一个实施方式的基板收纳容器的分解示意性立体图。
图2是表示一个实施方式所涉及的曲径式密封结构的示意性剖视图。
图3是表示图2所示的曲径式密封结构的密封效果的说明图。
图4是表示另一个实施方式所涉及的曲径式密封结构的示意性剖视图。
图5是表示另一个实施方式所涉及的曲径式密封结构的示意性剖视图。
图6是表示另一个实施方式所涉及的曲径式密封结构的示意性剖视图。
图7A是表示另一个实施方式所涉及的曲径式密封结构的示意性剖视图。
图7B是表示图7A的结构的效果的说明图。
图8是表示另一个实施方式所涉及的曲径式密封结构70的示意性剖视图。
图9是表示另一个实施方式所涉及的曲径式密封结构70的示意性剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造