[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体有效
| 申请号： | 201980026669.9 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN112074622B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;高垣达朗 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/10 | 分类号： | C23C14/10;C23C14/08;C30B25/06;C30B25/18;C30B29/16;C30B29/18;H01L21/02;H01L41/187;H01L41/337;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压电 材料 支撑 接合 | ||
1.一种接合体，其具备：
支撑基板；
压电性材料基板，该压电性材料基板由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成；以及
接合层，该接合层将所述支撑基板和所述压电性材料基板接合，并与所述压电性材料基板的主面相接，
所述接合体的特征在于，
在所述接合层设置有从所述压电性材料基板朝向所述支撑基板延伸的空隙，所述空隙的所述支撑基板侧末端的宽度t2相对于所述空隙的所述压电性材料基板侧末端的宽度t1的比率(t2/t1)为0.8以下。
2.根据权利要求1所述的接合体，其特征在于，
在所述压电性材料基板的所述主面设置有凹部，所述空隙的所述压电性材料基板侧末端与所述凹部连通。
3.根据权利要求1所述的接合体，其特征在于，
所述空隙的所述支撑基板侧末端到达所述接合层的所述支撑基板侧的接合面。
4.根据权利要求2所述的接合体，其特征在于，
所述空隙的所述支撑基板侧末端到达所述接合层的所述支撑基板侧的接合面。
5.根据权利要求1所述的接合体，其特征在于，
所述空隙的所述支撑基板侧末端未到达所述接合层的所述支撑基板侧的接合面。
6.根据权利要求2所述的接合体，其特征在于，
所述空隙的所述支撑基板侧末端未到达所述接合层的所述支撑基板侧的接合面。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的接合体，其特征在于，
所述接合层由选自由氧化硅及五氧化钽构成的组中的材质形成。
8.根据权利要求1～6中的任一项所述的接合体，其特征在于，
所述接合层的所述支撑基板侧的接合面为研磨面。
9.根据权利要求1～6中的任一项所述的接合体，其特征在于，
所述接合层与所述支撑基板相接。
10.根据权利要求1～6中的任一项所述的接合体，其特征在于，
在所述接合层与所述支撑基板之间具有中间层。
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