[发明专利]粘着性膜及电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种粘着性膜，其为用于加工电子部件的粘着性膜，其依次具备基材层、凹凸吸收性树脂层以及粘着性树脂层，

所述凹凸吸收性树脂层包含热塑性树脂，

通过差示扫描量热计即DSC测定得到的、所述凹凸吸收性树脂层的熔点即Tm处于10℃以上50℃以下的范围内，

所述电子部件具有电路形成面，

所述粘着性膜用于对所述电子部件的与该电路形成面相反侧的面进行磨削以使所述电子部件的厚度成为250μm以下，

所述热塑性树脂包含乙烯-α-烯烃共聚物。

2.根据权利要求1所述的粘着性膜，通过扭转模式下的动态粘弹性测定装置测定得到的、70℃时的所述凹凸吸收性树脂层的储能弹性模量G’为1.0×10⁴Pa以上1.0×10⁶Pa以下。

3.根据权利要求1或2所述的粘着性膜，在150℃热处理30分钟时的所述基材层的热收缩率为0.05％以上1.2％以下。

4.根据权利要求1或2所述的粘着性膜，所述热塑性树脂进一步包含乙烯-极性单体共聚物。

5.根据权利要求4所述的粘着性膜，所述乙烯-极性单体共聚物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

6.根据权利要求4所述的粘着性膜，将所述凹凸吸收性树脂层所包含的所述乙烯-α-烯烃共聚物和所述乙烯-极性单体共聚物的合计量设为100质量份时，

所述凹凸吸收性树脂层中的所述乙烯-极性单体共聚物的含量为10质量份以上70质量份以下。

7.根据权利要求5所述的粘着性膜，将所述凹凸吸收性树脂层所包含的所述乙烯-α-烯烃共聚物和所述乙烯-极性单体共聚物的合计量设为100质量份时，

所述凹凸吸收性树脂层中的所述乙烯-极性单体共聚物的含量为10质量份以上70质量份以下。

8.根据权利要求1或2所述的粘着性膜，所述电子部件在所述电路形成面具有凸块电极。

9.一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：

准备结构体的准备工序，所述结构体具备：具有电路形成面的电子部件、以及贴合于所述电子部件的所述电路形成面侧的权利要求1～8中任一项所述的粘着性膜；以及

对所述电子部件的与所述电路形成面侧相反侧的面进行磨削的磨削工序。

10.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，在所述磨削工序中，对所述电子部件的与所述电路形成面侧相反侧的面进行磨削，直至所述电子部件的厚度成为250μm以下。