[发明专利]卷膜、卷膜的制造方法、覆铜层叠体的制造方法、以及印刷基板的制造方法

说明书

本发明提供适合用于制造高精度的印刷基板的、介电特性和在电蚀试验中的稳定性均优异的电介质膜。一种卷膜，其以25℃下的尺寸为基准，在150℃下加热30分钟、然后冷却至25℃时的MD和TD的各尺寸变化率的绝对值小于1.0％，以热熔融性氟树脂作为主成分，且厚度为1～100μm。

技术领域

本发明涉及卷膜、和卷膜、覆铜层叠体及印刷基板的制造方法。

背景技术

印刷基板的用途涉及手机、个人电脑、汽车、联机系统、人工卫星等各种各样的电气化产品及系统。近年来，为了增大信息的容量，正进行信号的高频化、印刷基板的图案电路的微细化。

在印刷基板的制造中，通常使用在电介质膜的表面上层叠铜箔而得的覆铜层叠体。在结构最简单的单面基板的制造中，在覆铜层叠体的铜箔上，通过丝网印刷、感光性粘合剂膜的烧结和显影来形成所要获得的电路图案，将其用作抗蚀剂对铜箔进行蚀刻。

在双面基板及多层基板的制造中，为了实现层间连接，大多使用通孔镀覆。在通孔镀覆中，通常通过被称为面板镀覆的全表面镀覆，用镀铜膜覆盖层间连接用的孔内和基板表面。电路图案可通过批量蚀刻铜箔和形成于其上的铜镀膜来形成。在最近的微细电路基板中，为了提高蚀刻精度，大多使用厚度在12μm以下的薄铜箔。其中，在线宽50μm、间隔宽度约为50μm的线和间隔图案的微细电路的形成中，通过使用厚度5μm的极薄镀敷铜箔，降低电路形成时的铜厚，容易提高蚀刻精度。

对于通孔镀敷后的印刷基板，进行成品状态的评价和可靠性测试。成品状态的评价是镀层厚度、镀层形状、镀层物性这三个项目。可靠性试验以基于温度循环的疲劳寿命评价、和被称为电蚀试验的在恒温恒湿偏压下的绝缘寿命评价为中心。电蚀试验中，已知使用梳型图案的图案间绝缘可靠性试验是重要的可靠性试验(非专利文献1)。

作为电介质膜，已知由选自聚酰亚胺膜(专利文献1)、聚苯醚树脂、聚醚砜树脂、聚醚醚酮树脂和氟树脂中的至少一种构成的膜(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4880911号公报

专利文献2：日本专利特开2015-146469号公报

非专利文献

非专利文献1：Hajime NAKAYAMA、表面技术，第53卷、第2期、p.110-115(2002)

发明内容

发明所要解决的技术问题

电蚀试验是通孔间或通孔-内层图案间的恒温恒湿偏压试验，作为镀膜材料或基材、制造状态等的通孔镀敷部的稳定性的综合评价试验而被采用。为了制造高精度的印刷基板，期望介电特性和在电蚀试验中的稳定性均优异的电介质膜。但是，专利文献1的膜的相对介电常数高，不能表现出高传输性能。专利文献2的膜在电蚀试验中的稳定性差。

已知氟树脂膜的介电特性优异。但是，本发明人发现以下两点：使用该通孔膜而制造的印刷基板在电蚀试验中的稳定性仍不足够；及其原因是由通孔的尺寸稳定性引起的。因此，使用氟树脂的卷膜，难以高效地制造在电蚀试验中表现出优异稳定性的印刷基板。

本发明人进行了深入研究，结果获得了适合于制造高精度印刷基板的、规定厚度的尺寸稳定性优异的氟树脂的卷膜。

本发明的目的是提供适合于高效地制造在电蚀试验中的稳定性优异的印刷基板的氟树脂的卷膜及其制造方法、以及使用上述卷膜的覆铜层叠体和印刷基板的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明提供具有以下的[1]～[15]的构成的卷膜、卷膜的制造方法、覆铜层叠体的制造方法和印刷基板的制造方法。