[发明专利]在数据中心中冷却电子装置

权利要求书

1.一种服务器托盘封装，其特征在于，包括：

主板组件，所述主板组件包括多个数据中心电子装置，所述多个数据中心电子装置包括至少一个发热处理器装置；

液体冷却板组件，所述液体冷却板组件包括：

基部，所述基部安装到所述主板组件，所述基部和所述主板组件限定至少部分地包围所述多个数据中心电子装置的空间，所述基部包括环构件，所述环构件包围所述空间；以及

顶部，所述顶部安装到所述基部并包括传热构件，所述传热构件成形为与所述发热处理器装置热接触，所述传热构件包括与通过所述传热构件限定的冷却液体流动路径流体连通的入口和出口，所述顶部还包括周边构件，所述周边构件与所述传热构件一体形成，并且至少部分地限定所述冷却液体流动路径，并且其中，所述环构件耦合到所述周边构件；以及

密封件，所述密封件位于所述传热构件和所述多个数据中心电子装置之间，其中，所述密封件包括金属化层，所述金属化层至少部分地限定所述冷却液体流动路径。

2.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括：

第一热界面材料，所述第一热界面材料位于所述顶部的底面和所述基部的顶面之间；以及

第二热界面材料，所述第二热界面材料位于所述基部的所述顶面和所述多个数据中心电子装置的至少一部分之间。

3.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述液体冷却板组件还包括被包围在所述冷却液体流动路径内的多个传热表面。

4.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括热界面材料，所述热界面材料被定位为与所述顶部的底面和所述多个数据中心电子装置中的每个数据中心电子装置的顶面直接接触。

5.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括在所述环构件和所述顶部之间的第二密封件。

6.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括至少一个机械紧固件，所述至少一个机械紧固件将所述环构件耦合到所述顶部。

7.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述顶部的所述周边构件包括比所述传热构件的厚度小的厚度。

8.根据权利要求1所述的服务器托盘封装，其特征在于，所述金属化层通过形成在所述发热处理器装置的顶面上的多个流动通道来定位，所述多个流动通道与所述冷却液体流动路径流体连通。

9.根据权利要求8所述的服务器托盘封装，其特征在于，还包括安装在所述传热构件的底面和鳍的顶面之间的垫圈，所述鳍的所述顶面限定在所述发热处理器装置的所述顶面上形成的所述多个流动通道。