[发明专利]在数据中心中冷却电子装置

说明书

一种服务器托盘封装包括：主板组件，所述主板组件包括多个数据中心电子装置，所述多个数据中心电子装置包括至少一个发热处理器装置，以及液体冷却板组件。所述液体冷却板组件包括：基部，所述基部安装到所述主板组件，所述基部和所述主板组件限定至少部分地包围所述多个数据中心电子装置的空间；以及顶部，所述顶部安装到所述基部并包括传热构件，所述传热构件成形为与所述发热处理器装置热接触，所述传热构件包括与通过所述传热构件限定的冷却液体流动路径流体连通的入口和出口。

技术领域

本文件涉及用于用冷却板向诸如计算机数据中心中的计算机服务器机架和相关设备的电子设备提供冷却的系统和方法。

背景技术

计算机用户通常关注计算机微处理器(例如，兆赫和千兆赫)的速度。许多用户忘记了这种速度通常伴随较高的功耗的代价。这种功耗还会产生热量。原因就是，根据简单的物理定律，所有的功率需要到达某个地方，而在那个地方最终会转化为热量。安装在一个主板上的一对微处理器可以消耗成百上千瓦或更多的功率。将这个数字乘以几千(或几万)来计算大型数据中心内的许多计算机，人们可以很容易地理解到可能产生的热量。当考虑支持临界负载所需的所有辅助设备时，数据中心中的临界负载所消耗的功率的影响通常会增加。

可以使用众多技术来冷却位于服务器或网络机架托盘上的电子装置(例如，处理器、存储器、网络装置和其他发热装置)。例如，可以通过在装置上提供冷却气流来产生强制对流。位于装置附近的风扇、位于计算机服务器房中的风扇和/或位于与电子装置周围的空气流体连通的管道系统中的风扇可以迫使冷却气流经过包含这些装置的托盘上方。在某些情况下，服务器托盘上的一个或多个组件或装置可能位于托盘中难以冷却的区域，例如，强制对流不是特别有效或不可用的区域。

冷却不充分和/或不足的后果可能是，托盘上的一个或多个电子装置因其温度超过最高额定温度而出现故障。虽然某些冗余可能内置到计算机数据中心、服务器机架甚至单独托盘内，但由于过热而导致的装置故障会在速度、效率和费用方面带来巨大的成本。

发明内容

本公开描述了一种例如用于数据中心中的机架式电子装置(例如，服务器、处理器、存储器、网络装置等)的冷却系统。在各种公开的实施方式中，冷却系统可以是或包括构成服务器托盘封装的一部分或集成到其中的液体冷却板组件。在一些实施方式中，液体冷却板组件包括基部和顶部，基部和顶部组合在一起形成冷却液体流动路径和一个或多个发热装置与冷却液之间的热界面，其中冷却液循环通过冷却液体流动路径。

在一示例实施方式中，一种服务器托盘封装包括：主板组件，所述主板组件包括多个数据中心电子装置，所述多个数据中心电子装置包括至少一个发热处理器装置；以及液体冷却板组件。所述液体冷却板组件包括：基部，所述基部安装到所述主板组件，所述基部和所述主板组件限定至少部分地包围所述多个数据中心电子装置的空间；以及顶部，所述顶部安装到所述基部并包括传热构件，所述传热构件成形为与所述发热处理器装置热接触，所述传热构件包括与通过所述传热构件限定的冷却液体流动路径流体连通的入口和出口。

在可与示例实施方式结合的一方面，还包括第一热界面材料，所述第一热界面材料位于所述顶部的底面和所述基部的顶面之间。

可与前述任一方面结合的另一方面，还包括第二热界面材料，所述第二热界面材料位于所述基部的所述顶面和所述多个数据中心电子装置的至少一部分之间。

在可与前述任一方面结合的另一方面，所述液体冷却板组件还包括被包围在所述冷却液体流动路径内的多个传热表面。

可与前述任一方面结合的另一方面，还包括热界面材料，所述热界面材料被定位为与所述顶部的底面和所述多个数据中心电子装置中的每个数据中心电子装置的顶面直接接触。

在可与前述任一方面结合的另一方面，所述基部包括环构件，所述环构件包围所述空间并耦合到所述顶部。

可与前述任一方面结合的另一方面，还包括在所述环构件和所述顶部之间的密封件。