[发明专利]用于选择性外合的电力岛分段

权利要求书

1.一种包含形成在衬底上的半导体裸片的半导体芯片，所述半导体裸片包含：

第一电力网格，其形成在所述衬底上；

第二电力网格，其形成在所述衬底上且经配置为与所述第一电力网格电隔离；

第一电路块，其形成在所述衬底上且电连接到所述第一电力网格，所述第一电力网格经配置为向所述第一电路块供应电力；

第二电路块，其形成在所述衬底上且电连接到所述第二电力网格，所述第二电力网格经配置为向所述第二电路块供应电力；

第一多个外部电路连接，其通信地耦合到所述第一电路块且与所述第二电路块通信地隔离；

第二多个外部电路连接，其通信地耦合到所述第二电路块且与所述第一电路块通信地隔离；

一或多个第一信号引脚，其形成在所述衬底上，经配置为通信地耦合以接收一或多个第一外部信号；及

一或多个第二信号引脚，其形成在所述衬底上，经配置为通信地耦合以接收一或多个第二外部信号。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述第二电路块经配置为非操作的。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片，其中所述第一电路块耦合到所述一或多个第一信号引脚中的至少一者及所述一或多个第二信号引脚中的至少一者。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片，其中所述第二电路块耦合到所述一或多个第二信号引脚中的至少一者，且不耦合到所述一或多个第一信号引脚中的任何一者。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片，其中所述一或多个第一信号引脚经配置为接收电力供应，且所述一或多个第二信号引脚经配置为接收接地电源。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片，其中所述第二电力网格不从所述电力供应接收电力。

7.根据权利要求4所述的半导体芯片，其中所述第一电力网格通过提供配置为连接到接地的第一层连接及配置为连接到电源的第二层连接来分段，且所述第二电力网格通过提供配置为连接到接地的第三层连接及配置为连接到所述电源的第四层连接来分段。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片，其中连接到所述第三层及所述第四层的信号引脚不耦合到所述电力供应。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片，其中连接到所述第三层及所述第四层的所述信号引脚耦合到接地电源。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中流经所述第一电路块的电流不会在所述第二电路块中引起泄漏电流。

11.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述第一电路块及所述第二电路块经实例化在球栅阵列上。

12.根据权利要求11所述的半导体芯片，其中所述第二电路块通过多个球连接而连接到接地源。

13.根据权利要求1所述的半导体芯片，其进一步包含耦合到所述第一多个外部电路连接的多个外部装置。