[发明专利]用于选择性外合的电力岛分段

说明书

半导体芯片包括形成在衬底上的半导体裸片、形成在所述衬底上的第一电力网格及形成在所述衬底上的与所述第一电力网格电隔离的第二电力网格。所述半导体芯片还包括形成在所述衬底上且电连接到所述第一电力网格的第一电路块，及形成在所述衬底上且电连接到所述第二电力网格的第二电路块。所述第一电路块及所述第二电路块分别通信地耦合到第一多个外部电路连接及第二多个外部电路连接。所述半导体芯片还包括形成在所述衬底上的一或多个第一信号引脚及一或多个第二信号引脚，所述第一及第二信号引脚经设计用于接收外部信号。

技术领域

本发明大体上涉及用于选择性地为半导体装置的电路功能供电的系统及方法。

背景技术

半导体芯片通常被商业化制造为具有在所得装置中可能需要或可能不需要的各种电路。可使用单个硅裸片来创建多个芯片产品，其中一些产品需要附加功能性。因此，一些装置基于其预期的最终用途而被供应。

因此，尚需要取决于预期的最终用途来设计更具可定制性的当今半导体装置。

发明内容

一方面，一种包含形成在衬底上的半导体裸片的半导体芯片包括形成在衬底上的第一电力网格及形成在衬底上的与第一电力网格电隔离的第二电力网格。所述半导体裸片还包括形成在所述衬底上且电连接到所述第一电力网格的第一电路块，且所述第一电力网格经配置为向所述第一电路块供应电力。所述半导体裸片包括形成在所述衬底上且电连接到所述第二电力网格的第二电路块，所述第二电力网格经配置为向所述第二电路块供应电力。第一多个外部电路连接通信地耦合到所述第一电路块且与所述第二电路块通信地隔离。第二多个外部电路连接通信地耦合到所述第二电路块且与所述第一电路块通信地隔离。形成在衬底上的一或多个第一信号引脚经配置为通信地耦合以接收一或多个第一外部信号，且形成在衬底上的一或多个第二信号引脚经配置为通信地耦合以接收一或多个第二外部信号。

另一方面，一种制造形成于衬底上的半导体裸片的方法包括：在衬底上形成第一电路块；在衬底上形成第二电路块；将半导体裸片分成第一电力网格及电隔离的第二电力网格，第一电力网格电耦合到所述第一电路块且经配置为向所述第一电路块供应电力，且所述第二电力网格电连接到所述第二电路块且经配置为向所述第二电路块供应电力。所述方法还包括将第一多个外部电路连接通信地耦合到第一电路块，所述第一多个外部电路连接与所述第二电路块通信地隔离；及将第二多个外部电路连接通信地耦合到所述第二电路块，使得第二多个外部电路连接与所述第一电路块通信地隔离。所述方法还包括将所述第一电力网格连接到一或多个第一信号引脚，所述一或多个第一信号引脚经配置为接收一或多个外部信号；及将所述第二电力网格连接到一或多个第二信号引脚，所述一或多个第二信号引脚经配置为接收一或多个外部信号。

附图说明

图1A是具有用于向第一及第二电路块提供电力的分段式电力网格的半导体装置的框图；

图1B是电力网格的框图；

图2是具有分段式电力网格的半导体裸片的框图；

图3是具有分段式电力网格的半导体装置的框图，其中所有分段都被供电；

图4是具有分段式电力网格的半导体装置的框图，其具有与一个电力网格相关联的非操作电路块；

图5是具有耦合到外部电路或装置的多个电分离电力网格的半导体装置半导体的框图；

图6是移除多个封装球的倒装芯片半导体装置的框图；及

图7是流程图，其说明一种制造具有分段式电力网格的半导体裸片的方法。

具体实施方式