[发明专利]聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品

权利要求书

1.一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、烯烃系共聚物C、和烯烃系共聚物D，

无机填充剂B含有：与长度方向成直角的截面的长径与短径的比即异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1、和所述异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2，

纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下，

烯烃系共聚物C含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元，

烯烃系共聚物D为烯烃系共聚物D2，所述烯烃系共聚物D2含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和羧酸烷基酯的结构单元，

相对于聚芳硫醚系树脂A 100质量份，烯烃系共聚物C的含量为3质量份以上且不足19质量份，

相对于聚芳硫醚系树脂A 100质量份，烯烃系共聚物D的含量合计为3质量份以上且30质量份以下。

2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，无机填充剂B还含有非纤维状无机填充剂B3。

3.根据权利要求1或2所述的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份，无机填充剂B的总含量为90质量份以上且220质量份以下。

4.根据权利要求2所述的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，纤维状无机填充剂B2的含量相对于聚芳硫醚系树脂A 100质量份为20质量份以上，非纤维状无机填充剂B3的含量相对于聚芳硫醚系树脂A 100质量份为20质量份以上。

5.根据权利要求2所述的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，非纤维状无机填充剂B3的平均粒径为10μm以上。

6.一种嵌入成型品，其特征在于，具有：嵌入构件，其是使用金属、合金或无机固体物而形成的；和，树脂构件，其覆盖嵌入构件的表面的至少一部分，树脂构件是使用权利要求1～5中任一项所述的聚芳硫醚系树脂组合物而形成的。

7.根据权利要求6所述的嵌入成型品，其中，树脂构件具有至少一个脆弱部，所述脆弱部包含焊接部和应力集中部中的任一者或两者且沿规定的方向延伸，所述焊接部是所述树脂组合物的流动末端彼此接合而成的，所述应力集中部是因膨胀收缩而产生的应力集中的应力集中部，并且，

在沿与至少一个脆弱部延伸的方向成大致直角的方向延伸的表面上具有浇口痕迹。