[发明专利]聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品有效
申请号: | 201980028684.7 | 申请日: | 2019-04-25 |
公开(公告)号: | CN112041395B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 大西克平;金塚竜也 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社 |
主分类号: | C08L81/02 | 分类号: | C08L81/02;C08K7/04;B29C45/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 聚芳硫醚系 树脂 组合 嵌入 成型 | ||
提供耐热冲击性、低翘曲性和流动性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。采用聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有:聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、和分别具有规定结构单元的烯烃系共聚物C、D,无机填充剂B含有:异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1、和异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2,纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下,相对于聚芳硫醚系树脂A 100质量份,烯烃系共聚物C、D的含量分别为3质量份以上且不足19质量份、3质量份以上且30质量份以下。
技术领域
本发明涉及聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品。
背景技术
嵌入成型品是将由金属、无机固体物等形成的嵌入构件和由热塑性树脂组合物形成的树脂构件一体成型而得到的成型品,在汽车部件、电气电子部件、OA设备部件等广泛的领域中被应用。然而,构成嵌入成型品的金属等和热塑性树脂组合物由温度变化所产生的热膨胀率、收缩率有较大不同,因此,有时会由于使用中的温度变化而破坏嵌入成型品。因此,对于嵌入成型品要求高低温冲击性(耐热冲击性)。
聚芳硫醚系树脂在热塑性树脂中作为耐热冲击性较优异的树脂而已知。但是,聚芳硫醚系树脂缺乏韧性且脆弱,因此例如如混合动力汽车(HEV)中使用的功率模块、反应器等部件那样嵌入构件的结构复杂且树脂构件具有壁厚变化大的部分的情况下、如汽车的发动机周围的部件那样使用的环境的高低温度变化大的情况下,有时耐热冲击性降低。作为解决这些问题的方法,有在聚芳硫醚系树脂中配混具有扁平的截面形状的纤维状的填充剂的技术(专利文献1)。
另外,聚芳硫醚系树脂为结晶性树脂,因此,冷却过程中的树脂的收缩率在树脂的流动方向和其直角方向上不同,具有所谓收缩率的各向异性。由于这样的收缩率的各向异性,有时在得到的嵌入成型品中产生翘曲、缩痕从而尺寸精度降低。作为抑制缩痕产生的方法,有在Na含量为特定、且树脂的pH为特定范围的实质上为直链状的聚芳硫醚树脂中配混具有扁平的截面形状的纤维状强化剂的技术(专利文献2)。
专利文献1:日本特开2005-161693号公报
专利文献2:日本特开2006-328291号公报
发明内容
本发明的课题在于,提供耐热冲击性、低翘曲性和流动性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。
本发明人在研究的过程中发现,通过在聚芳硫醚系树脂中组合配混异径比不同且各自具有规定异径比的纤维状填充剂作为与烯烃系共聚物一起配混的无机填充剂,即使在用于具有耐热冲击性容易降低的结构的嵌入成型品的树脂构件的情况下,也能够维持优异的耐热冲击性,进而还能够兼顾低翘曲性。而且发现,虽然有时树脂的流动性因组合物中包含的无机填充剂的种类、组合而降低从而成型性降低,但通过在本发明人发现的无机填充剂的配混中组合使用具有规定组成的多个烯烃系共聚物,能够抑制树脂组合物的流动性降低并且达成优异的耐热冲击性,从而完成了本发明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝理塑料株式会社,未经宝理塑料株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980028684.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。