[发明专利]用于微控制器和处理器输入/输出引脚的完整性监测外围设备

权利要求书

1.一种半导体管芯，包括：

输出引脚；

第一反馈路径，所述第一反馈路径通信地耦接到所述输出引脚；和

完整性监测电路(IMC)，所述完整性监测电路被配置为：

接收数据值；

通过所述第一反馈路径接收第一测量的数据值；

将所述数据值与所述第一测量的数据值进行比较；以及

基于所述数据值与所述第一测量的数据值的所述比较来确定是否已发生错误。

2.根据权利要求1所述的半导体管芯，还包括用于生成所述数据值的逻辑，其中：

所述输出引脚被配置为从所述半导体管芯输出值，所述输出引脚通信地耦接到所述逻辑；以及

从所述逻辑接收所述数据值。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的半导体管芯，其中：

所述比较产生已发生错误的指示；并且

所述IMC被进一步配置为基于预期响应的定时而忽略已发生所述错误的所述指示。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体管芯，其中所述IMC被进一步配置为基于所述数据值与所述第一测量的数据值的所述比较来确定在所述半导体管芯内于生成所述数据值的逻辑与所述输出引脚之间已发生所述错误。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体管芯，还包括：

第二反馈路径，所述第二反馈路径通过半导体封装件引脚通信地耦接到所述输出引脚并通信地耦接到所述IMC；

其中所述IMC被进一步配置为：

接收通过所述第二反馈路径路由的来自所述输出引脚的第二测量的数据值；

将所述数据值与所述第二测量的数据值进行比较；以及

基于所述数据值与所述第二测量的数据值的所述比较，确定所述半导体管芯与所述半导体封装件之间已发生错误。

6.根据权利要求5所述的半导体管芯，其中所述IMC被进一步配置为基于所述数据值与所述第二测量的数据值的所述比较来确定所述半导体管芯与所述半导体封装件之间已发生接合线失效。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体管芯，其中所述IMC被进一步配置为基于所述数据值与所述第一测量的数据值的所述比较来确定在所述半导体管芯之外已发生错误。

8.根据权利要求1所述的半导体管芯，还包括：

第二反馈路径，所述第二反馈路径通过半导体封装件引脚通信地耦接到所述输出引脚并通信地耦接到所述IMC；和

第三反馈路径，所述第三反馈路径通过外部集成电路引脚通信地耦接到所述输出引脚并通信地耦接到所述IMC；

其中所述IMC被进一步配置为：

接收通过所述第二反馈路径路由的来自所述输出引脚的第二测量的数据值；

将所述数据值与所述第二测量的数据值进行比较；

基于所述第二数据值与所述第二测量的数据值的所述比较，确定所述半导体管芯与所述半导体封装件之间已发生错误。

接收通过所述第三反馈路径路由的来自所述输出引脚的第三测量的数据值；

将所述值与所述第三测量的数据值进行比较；以及

基于所述数据值和所述第三测量的数据值的所述比较，确定所述半导体封装件与所述外部集成电路引脚之间已发生错误。

9.一种集成电路设备，包括根据权利要求1至8所述的半导体管芯中的任一个半导体管芯。

10.一种测试系统中的路径的方法，包括：

接收数据值；以及

监测根据权利要求1至8所述的半导体管芯中的任一个半导体管芯中的反馈。