[发明专利]产生用于阵列区的缺陷样本有效
申请号: | 201980029918.X | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN112074936B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | V·阿南塔;M·玛利亚潘;R·巴布尔纳特;G·西瓦拉曼;S·库拉达;T·杰亚瑞曼;P·俄珀鲁里;S·坎都库里 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产生 用于 阵列 缺陷 样本 | ||
1.一种经配置以产生在样品上检测到的缺陷的样本的系统,其包括:
输出获取子系统,其至少包括能量源及检测器,其中所述能量源经配置以产生引导到样品的能量,且其中所述检测器经配置以检测来自所述样品的能量及响应于经检测能量产生输出;及
一或多个计算机子系统,其经配置以:
基于通过所述检测器产生的所述输出检测所述样品上的缺陷以借此产生一组经检测缺陷;
针对在所述样品上的阵列区中检测到的所述缺陷,其中所述阵列区包含多个阵列单元类型,基于所述多个阵列单元类型堆叠所述缺陷的信息,其中所述堆叠包括叠加仅所述多个阵列单元类型中的第一者的设计信息与仅在所述多个阵列单元类型中的所述第一者中检测到的所述缺陷的所述信息,且其中仅在所述多个阵列单元类型中的所述第一者中检测到的所述缺陷的所述信息包括在所述多个阵列单元类型中的所述第一者内的所述缺陷的位置;
基于所述堆叠的结果选择所述经检测缺陷的部分,借此产生所述经检测缺陷的样本;及
基于所述经检测缺陷的选定部分及所述经检测缺陷的所述选定部分的所述信息产生缺陷样本结果。
2.根据权利要求1所述的系统,其中在所述堆叠中与仅在所述多个阵列单元类型中的所述第一者中检测到的所述缺陷的所述信息叠加的所述设计信息包括所述多个阵列单元类型中的所述第一者中的图案化特征的图形表示。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述堆叠进一步包括分别叠加所述多个阵列单元类型的一或多个其它阵列单元类型的设计信息与仅在所述多个阵列单元类型的所述一或多个其它阵列单元类型中检测到的所述缺陷的所述信息。
4.根据权利要求1所述的系统,其进一步包括经配置以向用户显示所述堆叠的所述结果及针对所述多个阵列单元类型偏置所述样本的选项且从所述用户接收针对所述偏置选择的所述选项的用户接口,其中所述一或多个计算机子系统进一步经配置以基于经接收选项选择所述经检测缺陷的所述部分。
5.根据权利要求4所述的系统,其中所述堆叠的所述结果包括针对所述多个阵列单元类型中的所述第一者及至少一个其它阵列单元类型单独地执行的所述堆叠的结果及所述多个阵列单元类型中的所述经检测缺陷的密度,且其中通过所述用户接口显示的用于所述偏置的所述选项包括用于基于所述经检测缺陷的所述密度偏置所述样本的选项。
6.根据权利要求4所述的系统,其中所述堆叠的所述结果包括针对所述多个阵列单元类型中的所述第一者及至少一个其它阵列单元类型单独地执行的所述堆叠的结果,且其中通过所述用户接口显示的用于所述偏置的所述选项包括用于基于所述多个阵列单元类型偏置所述样本的选项。
7.根据权利要求4所述的系统,其中所述堆叠的所述结果包括针对所述多个阵列单元类型中的所述第一者及至少一个其它阵列单元类型单独地执行的所述堆叠的结果,且其中所述用户接口进一步经配置以显示供所述用户选择在所述用户接口中显示单独执行的所述堆叠的所述结果中的哪些结果的额外选项。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述阵列区包括用所述样品形成的装置的静态随机存取存储器阵列区。
9.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个计算机子系统进一步经配置以:
针对在所述样品上的逻辑区中检测到的所述缺陷,其中所述逻辑区包含多个重复结构类型,基于所述多个重复结构类型进一步堆叠所述缺陷的信息,其中所述进一步堆叠包括:叠加仅所述多个重复结构类型中的第一者的设计信息与仅在所述多个重复结构类型中的所述第一者中检测到的所述缺陷的所述信息,且其中仅在所述多个重复结构类型中的所述第一者中检测到的所述缺陷的所述信息包括在所述多个重复结构类型中的所述第一者内的所述缺陷的位置;
基于所述进一步堆叠的结果选择所述经检测缺陷的另一部分;及
产生包括仅所述经检测缺陷的选定另一部分的信息的所述经检测缺陷的另一样本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造