[发明专利]封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构的制造方法，其包括以下步骤：

提供一基板，包括绝缘层及设置于所述绝缘层一侧的第一金属层；

在所述基板上开设至少两个间隔设置的凹槽，每一凹槽穿过所述第一金属层及部分所述绝缘层；

对应所述凹槽形成定位柱以填充所述凹槽，并对所述基板进行线路制作形成内层线路基板，其中，所述第一金属层对应形成第一内层线路层，所述第一内层线路层包括至少两个间隔设置的支撑垫，且每一支撑垫包括本体及自所述本体的周缘向外延伸的凸伸部，所述本体与所述定位柱对应；

开设至少一贯穿所述内层线路基板的开口，每一开口至少露出两个支撑垫的凸伸部的部分区域；

将电子元件置于所述开口中并通过所述凸伸部支撑以形成中间体；

在所述中间体的相对两侧分别形成第一外层线路基板及第二外层线路基板以封装所述电子元件，从而获得所述封装结构。

2.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，在步骤“开设至少一贯穿所述内层线路基板的开口”中，还包括：每个定位柱背离对应的支撑垫的表面的部分区域自所述开口露出。

3.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述基板还包括设置于所述绝缘层背离所述第一金属层的一侧的第二金属层，在步骤“对应所述凹槽形成定位柱以填充所述凹槽，并对所述基板进行线路制作形成内层线路基板”中，还包括：所述第二金属层对应形成第二内层线路层。

4.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述电子元件朝向或/及背离所述第一内层线路层的一侧设置至少一连接端子，所述电子元件通过所述连接端子与所述第一外层线路基板或/及所述第二外层线路基板电连接。

5.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述第一外层线路基板包括第一介质层及第一外层线路层，所述第一介质层与所述第一内层线路层结合并填充所述开口，所述第一外层线路层设置于所述第一介质层背离所述第一内层线路层的一侧。

6.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述第二外层线路基板包括第二介质层及第二外层线路层，所述第二介质层与所述内层线路基板背离所述第一内层线路层的一侧结合并填充所述开口，所述第二外层线路层设置于所述第二介质层背离所述内层线路基板的一侧。

7.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于，自所述本体的周缘朝不同方向延伸的所述凸伸部的长度相同或不相同。