[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

一种封装结构(100)，包括：介质层(60)；至少一内层线路层(70)，内埋于所述介质层(60)中；至少两外层线路层(80)，位于所述至少一内层线路层(70)的两侧并与所述介质层(60)结合；及至少一电子元件(30)，内埋于所述介质层(60)中；每一内层线路层(70)包括至少两间隔设置的支撑垫(71)，且每一支撑垫(71)包括本体(713)及自所述本体(713)的周缘向外延伸的凸伸部(715)，所述封装结构还包括至少两间隔设置的定位柱，且每一定位柱对应连接一所述本体(713)，每一电子元件(30)位于至少两所述定位柱之间且每一电子元件(30)的一端与至少两所述支撑垫(71)的凸伸部(715)接触，使得所述电子元件(30)封装精准。本发明还有必要提供一种封装结构(100)的制造方法。

技术领域

本发明涉及封装领域，尤其涉及一种封装结构及其制造方法。

背景技术

现有的内埋元件的封装制程中，在电子元件内埋时，使用可剥离胶层支撑电子元件，在封装了电子元件背离可剥离胶层的一侧之后撕除可剥离胶层，而后再封装另一侧。上述封装制程需贴胶再撕胶，且步骤繁琐且容易遗留残胶。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制程简单且封装精准的封装结构的制造方法。

还有必要提供一种封装结构。

一种封装结构的制造方法，其包括以下步骤：

提供一基板，包括绝缘层及设置于所述绝缘层一侧的第一金属层；

在所述基板上开设至少两个间隔设置的凹槽，每一凹槽穿过所述第一金属层及部分所述绝缘层；

对应所述凹槽形成定位柱以填充所述凹槽，并对所述基板进行线路制作形成内层线路基板，其中，所述第一金属层对应形成第一内层线路层，所述第一内层线路层包括至少两个间隔设置的支撑垫，且每一支撑垫包括本体及自所述本体的周缘向外延伸的凸伸部，所述本体与所述定位柱对应；

开设至少一贯穿所述内层线路基板的开口，每一开口至少露出两个支撑垫的凸伸部的部分区域；

将电子元件置于所述开口中并通过所述凸伸部支撑以形成中间体；

在所述中间体的相对两侧分别形成第一外层线路基板及第二外层线路基板以封装所述电子元件，从而获得所述封装结构。

进一步地，在步骤“开设至少一贯穿所述内层线路基板的开口”中，还包括：每个定位柱背离对应的支撑垫的表面的部分区域自所述开口露出。

进一步地，所述基板还包括设置于所述绝缘层背离所述第一金属层的一侧的第二金属层，在步骤“对应所述凹槽形成定位柱以填充所述凹槽，并对所述基板进行线路制作形成内层线路基板”中，还包括：所述第二金属层对应形成第二内层线路层。

进一步地，所述电子元件朝向或/及背离所述第一内层线路层的一侧设置至少一连接端子，所述电子元件通过所述连接端子与所述第一外层线路基板或/及所述第二外层线路基板电连接。

进一步地，所述第一外层线路基板包括第一介质层及第一外层线路层，所述第一介质层与所述第一内层线路层结合并填充所述开口，所述第一外层线路层设置于所述第一介质层背离所述第一内层线路层的一侧。

进一步地，所述第二外层线路基板包括第二介质层及第二外层线路层，所述第二介质层与所述内层线路基板背离所述第一内层线路层的一侧结合并填充所述开口，所述第二外层线路层设置于所述第二介质层背离所述内层线路基板的一侧。

进一步地，自所述本体的周缘朝不同方向延伸的所述凸伸部的长度相同或不相同。

一种封装结构，包括：

介质层；

至少一内层线路层，内埋于所述介质层中；